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金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南德智新材料有限公司申请一项名为“复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 118703979 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体材料的技术领域，提供了复合材料及其制备方法和应用，其制备方法包括（1）向沉积室中一次性注入Ta源气体、C源气体和还原气体，在自适应控压装置的调控下，在基底上CVD沉积一层TaC子层；（2）待沉积完成后，至少重复一次步骤（1），在步骤（1）中的TaC子层上沉积至少另一层TaC子层，得到所述复合材料。本发明通过脉冲式沉积的方法沉积的TaC涂层能够缓解TaC和碳基基底的热膨胀系数不匹配的问题，提高产品的抗热震性能，且能够提高产品的韧性和涂层间的结合强度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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