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金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州高帆电子科技有限公司申请一项名为“一种控制柜壳体框架的自动焊接装置”的专利，公开号 CN 118699668 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种控制柜壳体框架的自动焊接装置，包括装置外壳和自动运输机构，所述装置外壳的表面设置有自动运输机构，所述装置外壳的表面设置有自动焊接机构，通过传送带主体和锥齿轮组的垂直安装和连接，从而保证了控制柜壳体框架在运输过程中的稳定性和一致性，电动推杆A和夹持板的设计能够根据不同尺寸的控制柜壳体框架进行自适应调整，使得框架紧贴传送带主体，避免了在运输过程中的晃动和位移，侧面传动设计减少了与焊接区域的摩擦，提高了焊接精度和质量，整个机构保证了控制柜壳体框架在焊接过程中始终处于稳定且精确的位置，并且可以自动焊接，提升了焊接的效率和效果，减少了人工干预和可能的误差。
本文源自：金融界
作者：情报员
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