北京
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金融界9月27日消息，有投资者在互动平台向文一科技提问：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。验证周期多久啊？1年多了，投资者啥也不知道怎么投资啊？？？？？公司不在乎股价吗？
公司回答表示：公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
本文源自：金融界
作者：公告君
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