北京
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金融界9月27日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技提问：凯盛科技的半导体封装玻璃基板已经通过了验证，正处于量产前夕的最后阶段，更为重要的是，凯盛科技还要做 TGV 通孔镀铜工序，除了最后的封装不做之外，其他的工序都能够完成。凯盛科技已经跟大族激光订购了激光通孔设备
是否属实 贵司有没有这方面的计划安排？
公司回答表示：公司不断开发与玻璃相关的应用技术，也高度关注TGV相关技术的发展。
本文源自：金融界
作者：公告君
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