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金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种热压模具及采用其的覆铜陶瓷基板翘曲的调节方法”的专利，公开号 CN 118683154 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种热压模具及采用其的覆铜陶瓷基板翘曲的调节方法，所述热压模具包括底座和盖板，所述底座的一侧表面为凹面，所述盖板的一侧表面为凸面，所述凹面和所述凸面匹配设置，且所述凹面和所述凸面之间用于放置产品进行热压处理；所述凹面的最大深度为0.15～0.25mm；调节方法包括将产品放置于热压模具内，进行升温热压、降温处理，完成产品的翘曲；本发明通过采用特制的热压模具对覆铜陶瓷基板进行热压整形处理，调节热压模具的弧度和热压的高度实现覆铜陶瓷基板的不同方向和大小的翘曲保证了不调整铜厚的条件下，产品的翘曲度，结构简单，适合推广。
本文源自：金融界
作者：情报员
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