晶华微公告,公司于2024年9月19日与芯邦科技签署《意向协议》,拟以不超过人民币1.4亿元现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份,并取得控制权。本次交易预计不构成重大资产重组,也不构成关联交易。公司将根据交易事项后续进展情况,及时履行相应的决策程序和信息披露义务。本次收购事宜尚处于筹划阶段,存在不确定性。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.