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金融界2024年9月17日消息，天眼查知识产权信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法“，公开号CN202410956134.4，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法，应用于半导体制造设备技术领域，包括位于真空机械手近端的连接部和远端的抓手部，抓手部包括第一指部、第二指部和凹槽，其特征在于：连接部的一端与真空机械手连接；抓手部开设有凹槽，凹槽与机械手抓手主体形成第一指部和第二指部；机械手抓手主体的上端面至少部分涂覆有凝胶层。本申请提供的机械手抓手可以在晶圆进行LTO工艺时稳定夹取晶圆，夹取的晶圆不易偏移位置，进一步提升半导体制造的效率和良品率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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