三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%

9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。

报道称，三星代工厂的3nm制程（应该是指三星第二代3nm GAA制程）在今年第一季度之前一直保持在个位数，这也导致了其 Exynos 2500 芯片组的工程样品供应延迟。

韩国分析师认为，三星在第二季度设法将良率提高到近 20%，但这仍然不足以进行大规模生产，因为这需要至少 60% 的良率。在这种背景下，三星似乎正在努力提高尖端制程的良率，以获得代工订单，而非快速扩大产能。

据行业官员称，该公司最近调整了在其位于京畿道平泽的最新工厂 P4 安装设备的计划，以优先生产先进的 DRAM 内存，例如高带宽内存 （HBM） 芯片。该工厂最初计划从 NAND 的设备安装开始，然后是晶圆代工，最后是 DRAM 产品。但是，由于代工订单增长缓慢，因此设备订单已被更改。有传言称，鉴于对 AI 服务器中使用的HBM和其他先进内存产品的稳定需求，三星可能会决定将 P4 专门用于制造存储芯片。

在此背景下，三星对其位于美国德克萨斯州泰勒的工厂的投资面临质疑。该公司此前公布的计划是建设一座4nm晶圆厂和一座2nm晶圆厂，并计划在2024年量产4nm芯片，但最新的消息显示，三星已经将该计划推迟到 2026 年，同时撤出了泰勒工厂的大量工作人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。

虽然据报道 4nm 工艺的良率稳定，但三星3nm良率较低，并且计划在2025年量产2nm的努力仍存在阻碍。最新的一份报告称，提到三星被迫撤出大量位于德克萨斯州的泰勒工厂人员，是因为其2nm制程的良率仅在 10-20% 的范围内。

虽然三星代工业务获得了英伟达（Nvidia）的 8nm 芯片订单，例如用于汽车的 Tegra 和 2020 年的 RTX 3000 系列GPU 。然而，它尚未成功获得更先进的 AI 处理器的订单，例如英伟达 H 系列或 Blackwell 系列GPU，这些处理器需要更先进的制造工艺，并且还需要足够高的良率，才是三星获得大客户高端芯片订单的前置条件。

也有报道称，三星可能会将重点转移到 2nm 芯片而不是 4nm 芯片上，以确保未来更先进产品的订单。然而，报告表明，该公司在提高 2nm工艺和 3nm工艺的制造良率方面都面临着挑战。

此前有报道称，三星的代工良率目前低于 50%，尤其是 3nm以下的工艺，而台积电的3nm工艺良率约为 60-70%。这种良率差距将两家公司之间的市场份额差距扩大到 50.8 个百分点，台积电在第二季度占据了 62.3% 的全球代工市场，而三星仅为 11.5%。

“三星代工累计亏损的核心原因之一是良率低，”一位半导体行业官员表示。“该公司设法稳定了 4nm工艺的良率，但尚未在更先进的工艺中做到这一点，例如第二代 3 nm或2nm工艺。”

三星没有披露其代工业务的单独收益，但市场观察家估计，该公司在今年上半年出现了约 1.5 万亿韩元（11.2 亿美元）的经营亏损。

“三星在HBM业务中的成就仍然达不到像三星这样的品牌应该预期的水平，其代工部门仍在与亏损作斗争，”尤金投资与证券分析师李承宇说。“因此，三星半导体业务今年第三季度的营业利润预计将下降至 5.5 万亿韩元。”

编辑：芯智讯-浪客剑