北京
“光引未来，驱动创新”
2024年9月11-13日，第25届中国国际光电博览会(CIOE2024)在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。作为国家商务部首批重点展览会，CIOE2024聚焦科研成果转化，推动产学研用深度融合，光电行业全产业链齐聚一堂，洞察市场发展趋势，展开商贸洽谈与合作。
聚焦光莆 智能传感
作为光电行业领军企业，光莆股份携光电传感·集成封测相关产品亮相6C49号展位，为客户提供可制订化的光电传感·集成封测解决方案，终端产品能够应用于智能穿戴设备、生物体征监测、激光雷达测距等，覆盖智能家居、智慧城市等多个领域。
光电传感 · 集成封测
光莆结合先进的人工智能算法与前沿的光电传感科技，提供光电传感全流程封装测试，助力客户创新应用，创造价值。
30年扎根，光电传感先进封装技术
光莆深耕光电领域30年，前瞻性布局传感器集成封装与混合封装技术领域。依托扎实的透明封装经验沉淀，强悍的光学设计能力，持续发力拓展光电传感产品的2D/叠 Die/COB/SIP等极具创新性的封装关键工艺，引领未来行业发展。
再启程，为中国光传感集成封测争光
为布局半导体光传感及光应用技术，研究产业发展趋势，做前瞻性技术储备。光莆成立全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司，将重点拓展光传感先进封测技术，实现新产品和新技术的快速转化，扩大业务规模。
科技有爱 精准感知
未来，光莆将持续致力于攻克关键技术以及创新应用难题，自主开发先进AI智能传感产品，推动在半导体光传感及应用技术领域取得更大突破和发展，弥补国内智能传感市场空白。
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