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金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，成都金诺信高科技有限公司申请一项名为“一种改进 PCB 布局的电流检测方法“，公开号 CN202410664632.1，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改进 PCB 布局的电流检测方法，属于电路检测技术领域。包括以下步骤：步骤一：在电路元件的第一待测引脚和第二待测引脚之间串联采样电阻，将恒定电流从第一待测引脚输入并依次流经所述采样电阻和第二待测引脚形成检测通路；步骤二：获取 4 焊盘 PCB 封装布局时采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降记为第一采样电压并/或获取 6 焊盘 PCB 封装布局时采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降记为第二采样电压；步骤三：将第一采样电压和/或第二采样电压与理论电压降比较，得到检测结果。通过改进电阻焊盘的 PCB 封装尺寸的布局设计，来定制封装下的压降，从而确定最佳检测布局，实现了低值分流电阻在高电流检测中对电流检测精度的提高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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