Solidigm大连厂延续现有闪存路线并将加大投资；苹果iPhone 16全系列不涨价，标配8GB内存

【热点速读】
1、服务器领域需求有撑，Solidigm大连厂继续FG NAND闪存路线并加大设备投资
2、苹果发布首款AI手机：全系列不涨价，标配8GB内存
3、华邦电子：8月营收环比略减1.21%，4Gb DDR4和LPDDR4是下半年营运重点
4、旺宏电子：8月营收创16个月以来高点
5、AMD将退出高端显卡市场，专注提升市场份额
6、台积电成功砍价引进首台High NA EUV光刻机

1、服务器领域需求有撑，Solidigm大连厂继续FG NAND闪存路线并加大设备投资

今年以来，全球科技企业开启AI建设浪潮，对高容量、高性能存储产品需求激增，为今年上半年存储行情上涨奠定了坚实基础。据CFM闪存市场分析，来到下半年，北美互联网厂商资本支出环比持续增加，对大容量QLC SSD、DDR5及HBM产品需求依旧强劲，国内方面，尽管包括运营商在内传统服务器需求表现一般，但是在AI竞备浪潮下，国内互联网厂商AI服务器相关需求也表现积极，整体而言，服务器领域需求有撑。

另一方面，由于服务器数据中心应用对存储产品的性能、可靠性、稳定性要求更高，因此design in周期更长，部分厂商导入、验证新品时间长达一年。在当前存储原厂将有限的资本支出优先用于先进制程研发、生产的前提下，部分旧制程产品产能释出有限。

面对企业级市场与消费类市场愈加悬殊的价差，存储原厂自然在产能分配、资本支出方面更加倾向企业级市场，然而，制程升级、产品导入均需要时间，加上过去两年巨额亏损已经严重影响了原厂的投资节奏，各种因素综合之下，当前企业级数据中心领域成为了低迷市况中的唯一星光。据CFM闪存市场数据，Q3服务器DDR5平均ASP涨幅约15%-25%，NAND平均ASP涨幅约5%-10%。

据报道，SK海力士旗下的Solidigm由于QLC企业级SSD销售状况良好，其中国大连晶圆厂将在一段时间内继续采用FG（浮动栅极）NAND闪存工艺，并获得了新的设备投资。

Solidigm大连晶圆厂与英特尔NAND闪存与固态硬盘业务一同出售给SK海力士，目前主要生产192层FG结构NAND闪存，占SK海力士整体闪存生产能力的约三成。在NAND闪存领域，FG和CT（电荷捕获/电荷阱）是两种主要的存储电荷技术。随着3D NAND的发展，CT结构因其较低的临近干扰效应逐渐取代了2D NAND时代的FG结构。然而，FG结构在高比特数的QLC NAND闪存方面具有独特优势。

Solidigm是当前仍在主流产品中使用FG结构的大型NAND制造商之一，这使得Solidigm与母公司SK海力士在技术路线上有所不同，开发成本相对较高。此前有业界预测认为SK海力士在完成与英特尔的第二阶段交易后可能会将Solidigm转向CT阵营。但是，随着AI服务器需求的增长，具有更大单盘容量和更低价格的QLC NAND逐渐受到市场关注，Solidigm的业绩也因此得到改善。

消息人士透露，在当前市场背景下，SK海力士没有推动Solidigm大连工厂调整技术路线的动力，反而决定增加对该工厂的投资，以加速PLC NAND闪存与128TB企业级SSD的开发，满足市场需求。

2、苹果发布首款AI手机：全系列不涨价，标配8GB内存

苹果正式发布其首款真正意义上的AI手机 iPhone 16系列，搭载最新推出的A18系列处理器，专为运行AI大型生成模型进行了优化。

苹果iPhone 16系列搭载多个本地大型模型，支持具有iPhone级别隐私保护的云端大模型，数据不会被存储或分享给苹果，且可由独立专家持续验证。功能方面，苹果智能（Apple Intelligence）可以为写作、表达自我、处理各种事务上提供协助。

苹果智能（Apple Intelligence）将于10月随iOS新系统推出，该功能将率先支持美式英语。今年12月，澳大利亚、加拿大、新西兰、南非和英国等地的英语方言将获得支持，而中文、法语、日语和西班牙语等语言的支持则将在2025年陆续推出。这意味着很多AI功能需几个月后才能体验，可能会成为限制iPhone销量的一个因素。

具体来看，iPhone 16标准版搭载全新A18处理器，采用第二代 3nm工艺，六核CPU包含两个高效能核心和四个效率核心。A18的CPU比iPhone 12的CPU快60%，五核GPU比iPhone 15快40%。用新手机打游戏时，该芯片可将持续性能提升高达30%。

iPhone 16 和 iPhone 16 PLus国内售价与上一代价格完全一致。其中，iPhone 16 首发价格：128GB售价5,999元，256GB售价6,999元，512GB售价8,999元；iPhone 16 Plus 首发价格：128GB售价6,999 元，256GB售价7,999元，512GB售价9,999元。

而iPhone 16 Pro与iPhone 16 Pro Max搭载速度更快、效率更高的A18 Pro芯片，专为Apple Intelligence 打造，采用第二代3纳米工艺，为6核心CPU（2P+4E）、6核心GPU、16 核心NPU方案，具有新的16核神经引擎，系统总内存带宽增加17%，A18 Pro GPU 比 A17 Pro 提升 20%，A18 Pro CPU 比 A17 Pro 提升 20%。

iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max同样没有涨价，维持上一代售价。iPhone 16 Pro 首发价格：128GB售价7,999元，256GB售价8,999元，512GB售价10,999元，1TB售价12,999元；iPhone 16 Pro Max 首发售价：256GB售价9,999元，512GB售价11,999元，1TB售价12,999元。

来源：苹果官网，CFM闪存市场整理

iPhone 16系列4款手机均于9月13日晚 8 点接受预购，9月20日发售。

有消息称，有开发者在最新版本的苹果开发工具Xcode 16中发现，4款iPhone 16机型均为Apple Intelligence系统配备了8GB内存。这意味着，这意味着 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 的内存从前代的 6GB 提高到 8GB，和 iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max 拥有相同的内存容量，整体容量迭代低于业界期待的12GB，内存升级速度相比其他手机终端稍显缓慢。

无论是三星Galaxy AI作为首款引入AI功能的智能手机，还是苹果最新推出的Apple Intelligence，两者都预示着消费电子产品集成AI技术的趋势，这将进一步带动消费设备存储容量的增长。

据CFM闪存市场分析，随着手机换机周期的延长，更高的存储容量是刺激消费者换机的关键因素之一，智能手机NAND容量将保持稳健增长。2024年，全球智能手机NAND平均容量将超过200GB，智能手机DRAM平均容量超过7GB。与此同时，业界寄望于在新机需求加持下，进一步增强消费信心，从而带动消费端存储市场回温。

3、华邦电子：8月营收环比略减1.21%，4Gb DDR4和LPDDR4是下半年营运重点

华邦电子公布自行结算的2024年8月份业绩：合并营收69.98亿元（新台币，下同），较上个月减少1.21%，较去年同期增加8.92%。累计1-8月合并营收为556.86亿元，较去年同期增加13.49%。

来源：公司数据，CFM闪存市场整理

华邦电子表示，其第二季营收已经回到2022年年中水平。其1.2V / 1.8V / 3V NOR Flash新产品不断进化，未来一年将积极推出超过20款Flash产品；4Gb DDR4和LPDDR4系列将是今年下半年的重点；高雄厂产能扩充已在5月提前完成，每月产能可推升至1.5万片晶圆，D20制程具备杰出的良率。

对于未来展望，华邦电子表示，NOR接近供需平衡的状态预计将持续今年全年，上半年各渠道的SLC NAND存货需要时间消化；预计2025年供需将吃紧；强劲的AI需求使主要供货商专注于HBM和主流DRAM，利基型DRAM供应将减少，2025年DDR4/LPDDR4产能将同比减少超过30%，4Gb DDR3价格持续回升。

4、旺宏电子：8月营收创16个月以来高点

旺宏电子8月份合并营收26.96亿元（新台币，下同），环比增加12.1% ，同比增加3.7%，创16个月以来高点。累计1-8月合并营收173.18亿元，同比减少10.3%。

来源：公司数据，CFM闪存市场整理

可以看到，从今年2月以来，旺宏业绩一直呈现稳定环比增长的趋势，其二季度财报显示，Q2营收65亿元，环比增长12.1%，同比下降12.2%；营业毛利率30%，环比增长10.2个百分点，同比增长1.7个百分点；营业净利率-7.9%，上一季度为-22.6%，去年同期为-2.2%。

二季度营收按产品类别分，NAND营收占比14%，环比增长31%，同比增长34%；NOR营收占比63%，环比、同比均增长16%；ROM营收占比14%，环比减少15%，同比减少69%；晶圆业务部门营收占比9%，环比增长17%，同比增长36%。

其中，NOR业务方面，计算机相关、消费性电子及通讯相关的新应用带动终端需求成长，订单趋势维持稳定并回升至2022年水平。

旺宏将于第四季度推出3D NOR Flash，目标应用于车用、5G 和工规等领域，预计明年开始接单出货，但初期订单可能并非来自大型客户，销量不大。

旺宏表示，其晶圆厂将主要用于2D、3D NOR和NAND生产，预计产能约1万片，今年资本支出将维持在新台币70亿元，目前3D NAND产能不足以满足市场需求，预计明年下半年产能会有所提升，且将挹注毛利率的改善。

5、AMD将退出高端显卡市场，专注提升市场份额

据外媒报道，AMD近日确认了其下一代游戏GPU将不再针对高端显卡市场，而将专注于在PC游戏显卡市场中获得更多市场份额。AMD计算和图形业务集团负责人Jack Huynh表示，公司将通过在主流和性能级市场与NVIDIA展开性价比竞争来实现这一目标，类似于其基于原始RDNA架构的Radeon RX 5000系列所采取的策略。

当被问及AMD是否会继续关注高端显卡市场时，Huynh回应称，目前他的首要任务是扩大AMD的规模，以吸引开发者。他表示，只有当AMD的市场份额达到40%至50%时，才能吸引更多开发者的支持。他强调，AMD希望为数百万用户提供游戏系统，而不仅仅是那些买得起保时捷和法拉利的人。

此外，AMD还计划将其面向消费者的游戏RDNA和数据中心CDNA图形架构统一为一个名为"UDNA"的单一设计。这一决定是在柏林的IFA 2024上由AMD的Jack Huynh宣布的。UDNA架构的目标是为开发者提供一个单一的焦点，使每个优化的应用程序都能在消费级GPU（如Radeon RX 7900XTX）和高端数据中心GPU（如Instinct MI300）上运行。这将创建一个类似于NVIDIA的CUDA的统一体系，使专注于CUDA的开发者能够在从笔记本电脑到数据中心的各种设备上运行应用程序。

Huynh还提到，AMD在RDNA方面犯了一些错误，每次更改内存层次结构和子系统时，都必须重新设置优化矩阵。因此，未来AMD将考虑不仅仅是RDNA 5、RDNA 6、RDNA 7，而是UDNA 6和UDNA 7，并计划未来三代产品都将采用这种统一架构，以实现完整的向前和向后兼容性。

这一战略转变意味着AMD将更加专注于为更广泛的用户提供高性能和高效率的产品，同时简化开发者的工作，使他们能够更容易地在AMD的GPU上优化应用程序。这与NVIDIA的CUDA架构保持一致，后者通过在单一架构中添加特殊的AI或光线追踪加速器来维持其架构线路。

6、台积电成功砍价引进首台High NA EUV光刻机

台积电在与光刻机巨头ASML的谈判中取得了显著成果，成功以低于市场报价的价格引进了首台高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机。据报道，该设备的购入价格远低于原定的3.5亿欧元（约合27.55亿元人民币）。

台积电此次能够享受折扣，主要得益于ASML对这位超级VIP客户的特别让步。ASML不仅在价格上给予了优惠，还在设备进机、调校与技术支援等方面提供了全力协助，以加速设备的上线时间。据悉，此台High NA EUV光刻机的主要目的是供台积电试用。对于此次交易，ASML表示不评论单一客户。

供应链消息显示，随着未来3nm产能的满载以及预计2025年第四季度量产的2nm制程客户订单的陆续确认，台积电已重启EUV设备的采购计划。预计此波新订单的规模将达到约70台。

作为目前EUV设备下单量最多的客户，以及High NA EUV的最大客户，台积电在与ASML的议价中占据了明显优势。此次成功砍价引进首台High NA EUV光刻机，将进一步巩固台积电在先进制程技术领域的领先地位。