北京
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金融界9月7日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘.您好.能否介绍一下csp的工艺水平.在超薄.层数.间距.是否达到一流水平.射频基板对csp要求更高.公司将提升射频比例是否原于市场需求旺盛.csp基板的多层公司能达到什么水平？
公司回答表示：公司专注于为客户提供超薄、超精细线路、超细间距产品，可加工最薄90um（3L无芯基板），最高层数10L，L/S 15/15um （MSAP）CSP产品，技术能力处于业内领先水平。基于射频市场旺盛需求和公司产品多元化战略考量，公司将提升射频类产品比重，优化产品结构，并加大高层CSP基板技术能力研发力度。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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