芯联集成上半年亏损4.71亿元 各产线稼动率饱满 AI应用拉动消费业务同比增长107%

《科创板日报》8月30日讯（记者 郭辉） 芯联集成发布2024年上半年度财报。

数据显示，上半年，芯联集成实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%；实现归母净利润-4.71亿元，同比减亏57.53%。

单季度来看，芯联集成Q2营收为单季历史最高，环比Q1增长约12.83%。

关于业绩变动原因，芯联集成表示，受益于新能源汽车及消费市场的需求，该公司新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入的提升；同时，芯联集成通过与供应商的战略合作和协同，持续提升竞争力。

上半年芯联集成折旧摊销费用20.46亿元，剔除后的EBITDA为11.23亿元，较去年同期增加7.16亿元，同比增长176%。

芯联集成表示，随着8英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降；同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中。“综合以上因素，公司的总折旧摊销负担将开始呈下降趋势，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。”

车载业务收入贡献近半 AI推动消费业务同比增长107%

芯联集成主要提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。该公司的产品种类持续扩展，由之前的 IGBT、MOSFET、MEMS、模组，扩展至 BCD（模拟IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同时已经启动专用MCU的研发。

下游应用则主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域，并且场景也在不断丰富。今年上半年，芯联集成还重点拓展了新能源产业和AI人工智能两大应用方向。其中，新能源领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。

芯联集成表示，随着AI领域的技术布局和市场开拓，公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。

分应用领域来看，受益于新能源及消费市场的旺盛需求，今年上半年芯联集成车载及消费领域营收占公司主营收入超80%。其中车载领域上半年营收环比去年下半年增加3.08亿元，增幅超30%，对营收贡献48%；得益AI推动需求增长，芯联集成消费业务板块营收贡献34%，环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107%。

研发进展及成果方面，汽车电子应用领域，芯联集成的功率器件——尤其是先进SiC芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，获得国内外主流车厂和Tier1的定点，8英寸SiC的器件和产品验证进度超预期。

模拟IC芯片领域，芯联集成上半年新发布四个车规级平台。据介绍，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台对应的技术为国内相关领域的稀缺技术。目前芯联集成携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。

工业控制应用领域，在AI服务器、数据中心等方向上，上半年芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。智能电网用4500V超高压IGBT产品已进入量产；大功率地面站光伏、风电和储能用新一代高性能、高可靠性先进产品完成验证，并将在下半年陆续进入规模量产。

此外，消费电子领域的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品在出货量和市场份额上均获得新一轮增长，搭载于高端手机的高性能麦克风和惯性传感器进入量产。家电用全系列智能功率模块（IPM）产品，已成功切入市场。

报告期内，芯联集成合计研发投入8.69亿元，比上年同期增长33.75%。研发人员数量较去年上半年末增加352人，达到922人。

产线稼动率饱满 预计今年SiC产品收入超10亿

上半年随着市场需求复苏，芯联集成透露，8英寸硅基产品线产能利用率饱满；SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产能利用率显著提升。

财报显示，今年上半年芯联集成SiC MOSFET晶圆产线产品收入比上年同期增长超300%、环比去年下半年增长超50%。芯联集成预计，2024年其碳化硅产品将实现10亿元以上规模的收入。

芯联集成表示，上半年应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET已在多家客户实现量产，更多客户处于定点+产品导入阶段。

根据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%。

今年4月，芯联集成完成8英寸SiC工程批下线，预计2025年8英寸SiC实现量产。

12英寸产线方面，上半年芯联集成提前完成12英寸硅基晶圆产线3万片的产能建设，并实现产能阶梯式爬升。上半年该公司12英寸硅基晶圆收入比上年同期增长达786%。

芯联集成此前宣布，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币（其中资本金140亿元）、10万片/月产能规模的三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

今年上半年，芯联集成子公司芯联先锋，先后与芯联集成、富浙越芯、工融金投签署项目投资协议，合计资本金实缴到位51.83亿元，累计已完成资本金实缴到位81.83亿元，占项目资本金140亿元的58.45%。

今年6月，芯联集成发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权。完成交易后，芯联集成将100%控股芯联越州。公司表示，这将有利于芯联集成更好落实战略部署，发挥规模效应，从而有效降低运营成本。