子公司宜兴硅谷和广州兴科继续亏损，兴森科技上半年净利率为负

21世纪经济报道记者 欧雪 深圳报道

8月27日晚间，兴森科技（002436.SZ）发布2024年半年报。

整体账面显示，公司既增收又增利，保持平稳发展。今年上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长12.29%；归母净利润1950.1万元，同比增长7.99%；扣非净利润2876.26万元，同比增长353.13%。

但细看毛利率和净利率，两者均有所下滑，兴森科技在成本控制和盈利能力上仍存挑战。

数据显示，2024年上半年，公司毛利率为16.56%，同比下降8.63个百分点；净利率为-3.07%，较上年同期下降3.14个百分点。

并且，毛利率和净利率均呈现环比下降趋势。从单季度来看，二季度公司毛利率为16.09%，同比下降10.08个百分点，环比下降0.98个百分点；净利率为-4.10%，同比下降4.41个百分点，环比下降2.13个百分点。

公开资料显示，公司的业务围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。“报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。”兴森科技对此解释。

截至8月28日收盘，兴森科技报收8.7元/股，跌1.69%，成交2.91亿元，换手率2.23%，总市值146.99亿元。

PCB多层板量产业务不佳

今年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。

据Prismark报告，2024年一季度PCB行业产值为167亿美元，环比下降7.1%、同比下降0.1%，预期2024年产值为730.26亿美元、同比增长约5%。

整体来看，受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，整个PCB产业正朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势发展。

其中，部分产品领域延续较高景气度。兴森科技在财报中分析，18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏则进展略慢。

此前，公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和类载板（SLP），进军手机高端领域。同时，公司还在构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。

从报告期内的业绩来看，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务则因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手。

数据显示，上半年，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入39.8亿元，同比增长11.75%，净利润5826.23万元。

与之比较，宜兴硅谷和Fineline的收入都下滑较多。上半年，子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能未能充分释放，实现收入3.04亿元，同比下降8.83%，亏损4979.13万元。

实际上，宜兴硅谷近年来经营状况都不是很理想，甚至出现明显亏损。今年7月17日，兴森科技还公告，宜兴硅谷收到行政处罚决定书，被发现“年产印刷线路板168万平方米扩产”项目已部分建成并投产，配套的污染防治设施仅建成部分，未通过环保“三同时”验收，被要求罚款27万元整。

“公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系。”兴森科技进一步透露。

Fineline则实现收入7.59亿元，同比下降14.42%；净利润8781.84万元。同比下降8.87%。

整体来看，上半年兴森科技PCB业务虽增收但毛利率下滑较多。上半年，公司PCB业务实现收入21.7亿元，同比增长7.48%；毛利率27.09%，同比下降2.19个百分点。

半导体毛利率为负

在半导体业务，兴森科技主要聚焦IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板。

2023年，公司归母净利润约2.1亿元，同比大幅下滑60%，主要就是由于FCBGA封装基板领域的费用投入增加，以及珠海兴科CSP封装基板业务的亏损所导致。

在今年上半年，兴森科技半导体业务的毛利率下滑更为严重，由正转负。报告期内，公司半导体业务实现收入6亿元，同比增长27.79%，但毛利率-33.19%，同比下降33.38个百分点。

分类来看，IC封装基板业务实现收入5.31亿元，同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小。

但是，高营收无法带来高利润，毛利率直线下降。IC封装基板业务毛利率为-42.33%，同比下降34.65个百分点。

“主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。”兴森科技解释称。

记者了解到，目前公司FCBGA封装基板产能已建成，也已成功在国内相关厂商认证成功。

公司半年报进一步透露，FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段。同时，产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。

不少研究机构表示，受益AI景气度上行，公司的FCBGA封装基板项目后续有望持续供货，以改善当前业务情况。

此外，由于出售Harbor而不再纳入公司合并报表，公司半导体测试板业务实现营收6943.73万元、同比下降61.53%；毛利率36.70%、同比提升23.89个百分点。