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为加速推动我国Chiplet（芯粒）技术高质量发展，8月26日，第二届中国Chiplet开发者大会在锡山举行。大会以“凝芯聚粒，筑中国芯粒之谷”为主题，众多专家学者、企业家齐聚一堂，交流最新技术成果，共享产业发展机遇，为锡山集成电路互连技术产业发展注入强劲动能。
大会由中国计算机互连技术联盟、无锡市锡山区人民政府、无锡市工业和信息化局指导，集成芯片与系统全国重点实验室、处理器芯片全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室主办。中国科学院院士刘明视频致辞。区委副书记、区长顾文浩，市科学技术协会党组成员、副主席张鹏飞等出席活动。
刘明在致辞中说，芯片产业是现代社会发展的关键支撑，而Chiplet技术作为集成电路领域的重要突破口，引领着未来集成电路技术发展的新方向。无锡是排在全国前列的集成电路产业强市，产业链齐全、产业规模庞大、发展势头强劲。期待着无锡以Chiplet技术为新的创新原点和产业突破口，在长三角区域乃至全国形成全局性、创新性的Chiplet产业生态，建设“中国芯粒之谷”。
顾文浩在致辞中说，大会汇集了众多Chiplet领域的顶尖专家、行业翘楚和头部企业，代表了芯粒技术领域从技术到产业再到应用市场的广泛谱系，为锡山集成电路互连技术产业发展带来顶级资源。锡山将以高端项目引育和产业链深度融合为牵引，推进人才链、创新链、政策链、资金链协同发展，构建更加高效融通的产业生态，着力打造长三角芯粒技术与产业融合的重要节点，争做全国芯粒技术发展的前沿阵地。
会上，无锡市芯粒技术专家咨询委员会正式成立，9位专家被聘为委员。该委员会是由大会发起成立的专门为芯粒技术发展提供专业咨询的智库型专家委员会，邀请集成电路领域的多位权威专家，引领无锡集成电路产业的科技创新和自主研发进程，为无锡芯粒技术发展献计献策。
主会场上，宁波德图科技有限公司董事长范峻，中国科学院计算技术研究所研究员、深圳理工大学算力微电子学院院长唐志敏，清华大学集成电路学院副院长尹首一，中国科学院计算技术研究所智能计算机研究中心主任韩银和，中国电子科技集团首席科学家于宗光作主题报告。
范峻
《芯粒集成中的信号/功率完整性和多物理场挑战》
唐志敏
《AGI时代的算力芯片》
尹首一
《高算力芯片发展路径探讨》
韩银和
《芯粒集成是下一个十年芯片算力提升的主要动力》
于宗光
《面向超集成芯粒先进封装关键技术研究》
大会期间，还设有Chiplet接口电路与功能芯粒设计、基于Chiplet架构的SOC设计、面向Chiplet的EDA设计工具、面向Chiplet的先进封装、基于Chiplet的晶圆级计算系统等分会场。聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用，围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场景、产业链协同等方面，50余位专家学者展开交流研讨，促进产业链上下游的紧密衔接和协同提升，推动建设产、学、研、用深度融合的“芯粒之谷”。
集成电路产业是战略性新兴产业及未来产业发展的核心，是发展新质生产力的重要基础。近年来，锡山深入实施集成电路产业集群发展三年行动计划，加快国家级集成电路应用技术创新中心、半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地、长三角工业芯谷、中电数字芯谷等“一中心、两基地、两园区”建设，特别是在集成电路互连技术等新赛道上持续发力，大力推动产业高质量发展。未来，锡山将继续引进更多高端资源，集聚更多产业项目，携手打造政产学研合作“芯”典范，为打造“中国芯粒之谷”赋能提质。
来源：锡山区融媒体中心
文字：沈忱
摄影：方旖琳
编辑：方旖琳
审核：殷奕丹 丁筱汀
发布：方旖琳
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