北京
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金融界 2024 年 8 月 21 日消息，天眼查知识产权信息显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司申请一项名为“基于光栅的半导体光电封装结构及其制备方法“，公开号 CN202311372003.3，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于光栅的半导体光电封装结构及其制备方法，通过制备复合功能芯片，使得复合功能芯片的一侧具有电金属布线层以结合电路基板进行电传输，另一侧则具有倾斜反射光栅，以结合光波导布线层及光芯片进行光传输，从而可实现光芯片与电芯片的组合封装，实现光电集成，减小封装尺寸、降低功耗、提高可靠性，且适用于高密度集成封装，可实现良好的光电信号传输。
本文源自：金融界
作者：情报员
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