受华为自研风影响？荣耀Magic 7系列也将配自研芯片和影像架构

下半年，中国智能手机市场热闹非凡，很多品牌的旗舰手机都会逐一上市，让用户备受期待。比如，其中的荣耀Magic 7系列手机，就有很多用户热议和关注，想必十分受市场欢迎。

这主要得益于Magic 7系列带来不少创新设计和升级，吸引了大家的目光，而该手机最引人注意的是搭载了一系列荣耀自研技术。其中新一代影像架构、辅助芯片以及解锁方案，都是荣耀独自研发的新技术，特别是辅助芯片的自研，展示出该公司在技术创新和自主研发方面的决心和能力。

算上荣耀手机，已经有不少手机厂商开始自研一些辅助芯片，比如vivo自研的影像芯片V1、V2以及V3芯片；OPPO也自研过影像专用NPU自研芯片。当然，这些厂商也开始启动芯片自研，与华为在行业中的引领作用是分不开的，它是最早自主研发手机芯片的国内厂商。

2004年，华为成立了海思半导体有限公司（HiSilicon），经过长达九年的研发，于2013年推出了第一款手机SoC芯片麒麟910 。

此后，华为海思陆续推出了多款麒麟系列芯片，包括麒麟920、925、928、930、935、950、960、970、980等，以及目前热门的麒麟8000和9000系列芯片，都被广泛应用于华为手机中，为华为手机的快速发展提供了强有力的支持 。

华为自研麒麟系列芯片，不但提升了自身产品的竞争力，也为中国智能手机行业树立了自主创新的典范 。而在国内形成自研芯片的风气，对于我国产业链的发展以及科技的进步，都是具有重要好处的。

比如，自研芯片有助于减少对外部供应链的依赖，增强国内产业的自主可控能力。另外，自研芯片可以推动产业链的技术创新和升级，促进产业向更高端的价值链迈进，提升整个产业的竞争力 。最重要的一点是，自研芯片还有助于提升国家的科技实力和国际影响力，保障国家安全。

当然，手机厂商们自研对其自身也是有利的。比如，荣耀Magic 7系列应用了自研辅助芯片，不仅能展示荣耀在硬件方面的实力，也能反映出其在软件优化和整体系统设计上，具有很强的创新力。这些创新有望为消费者带来更加出色的使用体验，为荣耀在激烈的市场竞争中赢得优势 。

自研芯片等核心部件，可以减少对外部供应链的依赖，让荣耀可以控制成本和提高利润空间；又能让荣耀品牌价值提升，更能提升产品竞争力；另外，自研芯片的过程就是技术积累的过程，这样可以让荣耀快速积累技术提升创新能力；最后，能够自主研发核心部件，就可以自主控制产品发布节奏。

如此来看，Magic 7系列手机的自研辅助芯片，可以说是荣耀技术创新战略的一部分，它与华为的行业引领作用相辅相成，共同推动了国内产业链的发展和科技进步。这种趋势，对提升国内产业的整体竞争力和国家的科技实力，具有深远的意义和积极的影响。