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金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州天脉导热科技股份有限公司取得一项名为“一种夹层全柔性 VC 均温板“，授权公告号 CN202323470391.7，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及 VC 均温板技术领域，公开了一种夹层全柔性 VC 均温板，包括柔性上盖和柔性下盖；所述柔性上盖和柔性下盖均为高分子材料制成，所述柔性上盖和柔性下盖相对的一侧表面设有金属层，而所述金属层的表面设有第二高分子层。该 VC 均温板通过在原有金属层上设置第二高分子层，实现了柔性上盖和柔性下盖之间可低温焊接的效果，而且第二高分子层更方便做超亲水处理。另外，由于设置为金属夹层，中间的金属层就可以使用铝材料或钛材料制成，它既保证了柔性上盖和柔性下盖的高分子聚合物气密性，分别又具备相较于原有铜材料成本低、重量轻的特点，和相较于原有铜材料强度更高的特点。因此，使用双层高分子材料，且中间夹设金属层，其兼容性更强。
本文源自：金融界
作者：情报员
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