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卓兴的高精度半导体封装工艺和Mini LED像素固晶机，亮相CCTV10科教频道，跟随央视的镜头，一起来看中国的高精度半导体生产线。
【央视聚焦】
全新倒装COB封装工艺，提升屏幕显示效果
近年来，我国芯片行业进入飞速发展时期。传统LED芯片由于封装尺寸和体积的限制，容易导致屏幕分辨率低、画面质量差等问题，成为了行业内的痛点。当下，封装制程方案亟需更新。
央视聚焦卓兴半导体的全新倒装COB封装工艺，走进卓兴高精度半导体封装工厂。在这里，只需要通过印刷将焊接材料转移到基板上后，便可将Mini LED芯片直接加工成显示面板。
它能够使同样面积的屏幕排放更多的LED芯片，让显示画面得到质的提升。
节目中，主持人和卓兴半导体的董事长曾义强就Mini LED倒装COB工艺进行了探讨。曾义强先生表示，由于COB封装工艺的发光点是直接贴装在基板上的，因此发光效率更高、芯片之间的间隙更小、光的输出更加均匀，从而实现Mini LED显示屏的超高清显示。
Mini LED像素固晶机，一次实现RGB三色固晶
上文提到，相对于传统技术，倒装COB工艺能免除打线的麻烦、提高芯片封装的密度，并实现更好的封装效果，因此越来越受到封装工艺的亲睐。但是，想要快速、高效地完成COB封装工艺，固晶是关键的一步。
此次，同样出现在节目中的设备还有卓兴业内首创的Mini LED像素固晶机。
节目显示，卓兴的像素固晶机首先通过机器视觉系统精确地定位芯片和基板的位置，通过三条机器臂分别拾取红、绿、蓝三元色LED芯片，并将其精确地放在预定的位置上。相比传统循环固晶路径，这种方式可以一次性就可以完成RGB三色晶元的转移固晶，这样固晶机台的移动距离就只有传统固晶方式的三分之一，但效率是传统固晶机的三倍，最高速度可以达到7.5万次每小时。
而且，卓兴设备能与AI技术相结合，通过生产全流程监督智能学习，使得产线拥有固晶自我修正技术，对偏移的芯片进行实时校正，确保芯片与基板的贴装精度，从而保证产品的一致性和稳定性。同时，AI能在生产全流程中智能预警可能会触发的报错，留出提前干预的时间，提升整体良率。
【关于卓兴】
卓兴半导体致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，通过先进设备技术和独特的封装工艺，为行业提供直显/背光大基板问题的解决方案，为客户提供定制的生产方案，为大家带来更为丰富多彩的“视界”。作为一家专注于高精密半导体设备研发、生产制造及销售的国家高新技术企业，公司主营产品包括Mini LED 晶片转移设备、功率器件封装设备、先进封装设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。欢迎致电咨询。
未来，卓兴将继续秉承“商业向善、真诚务实、科技创新、匠心卓越”的价值观，为大家带来更多优质的产品和服务，也为业界内外感兴趣的读者提供更多关于半导体行业的新知识。感谢央视的认可与报道，让我们携手共创更加美好的未来！
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