【硬件资讯】说7月发布就7月发布！AMD 7月31日发布新的Ryzen 5000XT处理器，AM4第9个年头还在更新！

新 闻①： AM4 延续到第九个年头：AMD 锐龙 5000XT 处理器海外发售，249 美元起

AMD 于 2016 年 12 月推出了 Ryzen 品牌，而初代锐龙 1000 处理器只用了三个月就上市了，至今已经过去了 8 年。

今晚，AMD 又为 AM4 平台推出了两款处理器 —— 锐龙 7 5800XT、锐龙 9 5900XT。AMD 表示，目前 AM4 平台有着 145 款不同的 CPU 型号，这已经是 AM4 生命周期中的第九个年头；而新一代 AM5 平台目前拥有 38 款 CPU，计划支持到 2027 年以后。

这两款 CPU 现已在百思买、新蛋网等平台发售，5800XT 与 5900XT 分别为 249 美元（IT之家备注：当前约 1805 元人民币）和 349 美元（当前约 2529 元人民币）。

AMD R9 5900XT 核心数和 TDP 配置与旗舰级的 R9 5950X 基本相同，只是频率低了 100 Mhz。R7 5800XT 与 R7 5800X 几乎完全相同，唯一的升级之处在于频率提高了 100MHz。

原文链接：https://m.ithome.com/html/785450.htm

不是哥，咱们说好的AM4用到2020呢？怎么2024了还更新呢？？其实，AMD很早之前也说过，未来会继续用AM4处理器来补充中低端市场，并不会直接全面取消，毕竟AM4的成功有目共睹，至今还有玩家在装新的游戏PC时考虑5800X3D。此次的两个XT版本，尤其是5900XT，看起来性价比还是非常高的，对于有多核需求以及旧平台升级的玩家是非常值得选择的。会看一下，今年已经是AM4平台的第9个年头了，Intel同期的平台LGA 1151，已经彻底扫进历史的垃圾桶里了吧。

新 闻 ②： 三星将为AMD提供高性能FCBGA基板，用于超大规模数据中心产品

三星 宣布 将与AMD合作，为超大规模数据中心产品提供高性能FCBGA（倒装芯片球栅格阵列，Flip Chip Ball Grid Array）基板，并投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.75亿元）推进相关技术和制造能力，以满足最高行业标准和未来技术需求。

据三星的介绍，与AMD开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，对CPU和GPU应用至关重要，提供了更好的性能、效率和灵活性，为超大规模数据中心产品所需要的高密度互联铺平了道路。相比于通用计算机基板相比，数据中心基板面积是其10倍、层数则是其3倍，同时对芯片的供电和可靠性的要求会更高。

FCBGA基板作为人工智能（AI）、5G、高性能计算（HPC）、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的重要载体，业界对其的需求正在快速增长。有市场调查机构预测，基板市场将会以年均7%左右的速度增长，预计从2024年的15.2万亿韩元（约合人民币798亿元）增加到2028年的20万亿韩元（约合人民币1050亿元）。

三星计划继续投资先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为重要客户提供具备核心价值的产品。

原文链接：https://www.expreview.com/94948.html

不光旧的不放弃，AMD对新技术的探索也算得上积极。这个FCBGA基板其实就是今年年初曾经火过一阵，台积电三星和Intel都在研究的“玻璃基板”。通过玻璃基板，AMD可以将多个不同芯片集成在一起，实现更加协同的功能。按三星的说法，AMD这次不是纯用，而是参与到了研发中，这AMD也挺有两把刷子的呀。

新 闻③ ： AMD确认会有3nm的Zen 5芯片，类似Zen 5c的紧凑内核设计未来会登陆桌面端

在COMPUTEX 2024上，AMD带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了基于新架构打造的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen 9000系列采用的全部是Zen 5内核，而Ryzen AI 300系列则采用了混合架构设计，包括了Zen 5和Zen 5c的内核。

近日，AMD芯片设计工程师Mike Clark在前一段时间的“AMD Tech Day 2024”之后接受了TomsHardware的 采访 ，谈及了Zen 5系列架构的设计，其中提到了一些玩家关心的问题。

众所周知，AMD与英特尔的“大小核”思路不同，Zen 5c与Zen 5使用了相同的ISA，本质上是Zen 5的低功耗精简版，采用了更为紧凑的设计，拥有相同的IPC和功能，能耗比更高，且Zen 5c内核占用的空间小于Zen 5内核。不过Zen 5c内核的频率更低一些，提供的峰值性能低于标准的Zen 5内核。相比于桌面端，Zen 5c对于功耗和散热要求较高的移动端作用更大，所以AMD至今也没有在桌面端采用混合架构设计。

Mike Clark表示，混合架构设计会存在一些困难，比如达到正确的频率、保持核心数量平衡、如何保证有限空间获得最大的收益等，不过随着Windows的调度改善、使用经验越来越丰富，Zen 5c这类紧凑内核设计未来会出现在桌面端，这可以在相同面积内获得更多的核心，变得更具成本效益。同时AMD使用了线程放置技术，将某些轻度的工作负载定位到紧凑型内核。

在“AMD Tech Day 2024”上，AMD更新了技术路线图，Zen 5和Zen 5c上面标注了采用3/4nm工艺制造。按照现在了解到的情况，首批基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD采用了两种不同的工艺制造，前者为3nm，后者为4nm。这意味着AMD接下来主要的产品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架构CCD都建立在4nm工艺之上。

Mike Clark称展示的技术路线图具有灵活性，AMD在开发Zen 5架构时，实际上涉及到3nm和4nm两种工艺技术的设计，无论试图做出什么改变，不可避免的现实是4nm会比3nm消耗更多的功率，而且很难控制两种技术和功能，同时会影响平面布局，实际应用上可能比大家想的还要更难一些。AMD将在短时间内交付3nm和4nm产品，基本上是相互叠加，设计团队在构建这些产品时是分开的，需要沟通与合作来做到一致，这非常具有挑战性，但是最终做到了，未来的Zen 6还有很大的改进空间。

Zen 5标志着Ryzen系列首次推出完整的 AVX -512加速，并能以标准指令相同的频率运行AVX-512指令，要知道过去英特尔为此苦苦挣扎了很长时间，选择以降低频率运行AVX-512指令，甚至最终放弃了。很多人好奇，AMD是如何做到这一点。

Mike Clark认为，成功的秘诀是在AVX-512与机器的其他部分更加平衡的时候引入。显然AVX-512消耗更多的能量，其实整数方面也是如此，调度需要消耗大量的功率。利用大量的传感器，以及使用AMD的固件做动态管理，以便更好地响应。Mike Clark相信，英特尔也学到了这一点。此外，Zen 5c内核也可以运行完整的AVX-512指令。

原文链接：https://www.expreview.com/94989.html

另外，AMD还将坚持使用最新的工艺制程，这代Zen5也将会有最先进3nm版本的新版！可能就叫Zen5+？而且，AMD还说要将紧凑布局的Zen5C带到桌面端，这将进一步推动桌面端处理器的核心数提升！不过，目前已经发布的Ryzen AI 300系列也用了大小核混合，但核间延迟有点梦回初代Zen的感觉……不知道AMD还能不能进一步修复了。

文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。

引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。