中微公司董事长尹志尧：国产芯片设备5-10年后将达到国际先进技术水平｜硅基世界

中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧

近日，中微公司创收人、董事长兼CEO尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁四位半导体设备领域上市公司CEO参加上海证券交易所联合举行的科创板开市五周年之际活动。

其中，尹志尧在会上表示，尽管中国在半导体设备领域距离国外先进还有很长的路要走，但截至今年夏天，中国半导体设备可实现自主可控，而在未来5-10年内，中国半导体设备完全有可能达到以美国企业为首的国外先进技术水平。

“我想本土化这个事情是没有办法的选择，因为理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的，因为它牵扯到几千个步骤，上下游产业链非常之强，很少有一个国家或者一个企业从上到下全部打通的。但是在目前的国际形势紧张情况下，这是我们没有办法的选择，但对我们来讲也是一个激励，看我们有没有能力在这么短时间内能不能真正把本土化做好。我们看到，最近两三年（市场）非常的积极，很多公司都在拼命的做。所以，到今年夏天左右，我们基本上可以做到自主可控，国内厂商很多都可以跟上去做，当然质量和可靠性和水平还有一定差距，但至少可以替代。”尹志尧指出，中国应该承认在半导体设备领域离国际最先进水平还有相当一段距离，当前“国内可提供设备占集成电路生产线的15%-30%，但中国有上百个设备公司、20多个成熟公司正在拼命努力，几乎涵盖半导体十大类设备，所以我个人还是有非常大的信心。我们应该用5年、10年的时间，要达到国际最先进水平是完全可以实现的。”

随着美国持续对华芯片设备的出口管制，国内开始加速国产芯片设备研发。近年来，国内半导体设备实现了从无到有的飞跃，令中国芯片产业生态和制造体系不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。根据SEMI的统计，2023年，中国大陆半导体设备销售额为366亿美元，连续第四年成为全球最大的半导体设备市场。

但另一方面，中国半导体设备整体技术水平相较于海外设备龙头仍有较大差距，目前国内半导体设备市场也主要由美国、日本、荷兰等国的海外企业所占据，全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面。

CINNO Research数据显示，2022年上半年全球半导体设备厂商TOP 5分别为：应用材料（NASDAQ:AMAT，美国）、阿斯麦（ASML，荷兰）、东京电子（Tokyo Electron，日本）、泛林集团（美国）、科磊（KLA Corp，NASDAQ:KLAC，美国），总占比超过70%以上，从而把晶圆制造的关键流程设备全覆盖。

从左至右：广发证券发展研究中心总经理许兴军，拓荆科技董事长吕光泉，中微公司董事长尹志尧，华海清科总经理张国铭，中科飞测董事长陈鲁

这意味着，当前中国芯片设备领域仍严重依赖海外企业，自主率较低。因此，行业人士认为，国内芯片设备厂商依然需要通过国际合作不断壮大。

吕光泉表示，中国芯片市场还是非常巨大，2023年，全球大约2000多亿美元对中国芯片半导体的市场需求，但其中70%-80%依然依赖进口，因此，如果芯片制造往中国偏移的话，能够把整个产业链给带起来。

“产业链这么长，你彻底脱钩是不可能的。因为脱钩以后，你也就跟国际最先进的技术也就脱钩了。所以，在政策合规合法的范围内，还是要继续坚持国际合作。”吕光泉表示。

但陈鲁却担忧海外芯片设备企业（美国科磊KLA）一家垄断情况。他指出，中国企业有三个劣势，“历史不如别人，规模不如别人，最后一个品牌知名程度，也不如对方”。据悉，VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3 亿美元，其中KLA一家合计市场份额占比达到55.8%。

因此，陈鲁强调，中国企业需要快速迭代已有的研发设备，比如，一种设备通过不到10年的时间能够走过国外设备厂商可能几十年走完了研发道路，从售前、研发、售后形成闭环的快速迭代，才会追赶国外垄断性设备厂商。

尹志尧则指出，芯片设备的采购部分依然无法实现自主可控。他提到，目前刻蚀机上已经有60%的零部件是通过国内采购，在MOCVD设备上的零部件国内采购比例高达80%，但是，60~80%达百分之办法还有一部分是国外比较领先的供应厂商在中国的子公司做的，而这些零部件在中国可能会受到相当程度上的限制，因此中国最近两年正在解决这些零部件的自主可控问题。

展望下一步，尹志尧表示，中微的刻蚀机基本上可以覆盖绝大部分的刻蚀应用，但客户群处在技术的领先位置和国外还差了两三代，所以还需要整个产业追赶上去。同时，中微也在布局电子束检测等领域，以解决芯片光刻环节中的自主可控问题。

谈到人工智能，尹志尧强调，AI不是一场革命，AI只是计算机（数码）产业的一个应用，他跑（运行）不了1010，也运行不出芯片，这是一个应用，在应用的范围特别深刻，所以，中国需要找到 AI 在集成电路和芯片设备的作用。

“从芯片设备角度来说，我没有看到瓶颈。我并没有看到技术不能越过去的坎，所以还是那句话，要咬紧牙关，一步一步有耐心的把它往下做，就可以把它做好。”尹志尧直言，国产半导体设备发展任重而道远。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）