上海
【摘要】今年上半年，高通SA8620P定点现代。
其在中国的战略合作伙伴之一，华北某方案厂商承担了该项目。
在转型智驾方面，高通已经构建了Snapdragon Ride系列在内的智驾芯片产品梯队。
对于现代汽车，高通在海外车规标准下的丰富经验或许是一大优势。
截至目前，高通在国内的合作项目普遍还处于“交朋友”的阶段——先用5年左右的时间打基础，然后逐渐渗透自身生态圈。
按照高通方面的测算，2028-2030年其或许会将资源转向国内。
从丰田、一汽红旗到现代，在智驾这一后发的领域，高通正选择长线铺车厂的“农村包围城市”思路。
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以下是正文：
据知情人士透露，今年上半年，高通的SA8620P成功定点现代汽车项目。高通在中国的战略合作伙伴之一，华北某方案厂商承担了该项目。
从硬件优势看，高通SA8620P采用八核CPU架构，频率高达2.84GHz，同时集成高通自家的Adreno 730 GPU，具有强大的计算性能。
同时，该产品配备Hexagon 780 AI加速器，支持每秒数十万亿次运算（TOPS），支持Qualcomm AI Engine第六代技术，能够高效地处理复杂的AI和机器学习算法。
并且，SA8620P集成SPU，支持ADAS，既可确保数据和系统的安全性又可以提升驾驶的安全性，并同时支持多传感器融合。
从前几年开始，高通正有意识地建立和完善智驾芯片产品梯队，目前主要产品是Snapdragon Ride系列。
2020年1月，高通推出Snapdragon Ride平台（SA8540P），对标当时的ADAS与AD解决方案。
此后，其陆续在Snapdragon Ride系列下推出了SA8650P与SA9620P，官方口径是可支持从L1到L4级别的智能驾驶解决方案，对标英伟达的Orin等高性能自动驾驶芯片。
而在2023年1月，高通推出Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P），能以一颗SoC支持包括智能座舱和智能驾驶的功能，同时该产品是高通首款舱驾融合产品。
近日，高通还宣布了下一代次旗舰座舱芯片SA8797，总AI算力高达320T，GPU算力可达到8.1TFLOPS，性能更进一步。
尽管海外仍是高通的主力市场，但其在国内智驾芯片的渗透率正在逐渐增长。按照高通方面的测算，这一阶段海外市场的盈利尚且高于国内，但二者正在逐渐靠拢，2028-2030年高通或许会将资源转向国内。
除高通之外，现代汽车也同样于前几年开始走转型之路。
智能驾驶领域，除了与高通合作外，现代还与英伟达有联系，前者GV80和G80车型上已经使用了NVIDIA DRIVE系统。
同时，现代正逐步在新车型中引入ADAS，如Hyundai Sonata、Hyundai Palisade等车型，配备了L2、L3级别的自动驾驶功能。
电动汽车领域，现代汽车推出了如Kona Electric、Ioniq 等多个纯电动车型。
此外，现代在氢燃料电池技术上也实现突破，已经推出了全球首款量产的氢燃料电池车NEXO。
对于现代汽车而言，高通本身产品在海外标准下更有经验，且在国内的智驾战略尚不激进，二者适配，能够在相对稳妥的情况下朝高阶智驾转型，起到了1+1>2的作用。
截至目前，高通在国内的合作项目普遍还处于“交朋友”的阶段——先用5年左右的时间打基础，然后逐渐渗透自身生态圈。
从丰田、一汽红旗到现代，在智驾这一后发的领域，高通正选择长线铺车厂的“农村包围城市”思路。
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