江苏
一年一度始相逢。8月30日，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛将在京举行，围绕集成电路、人工智能等相关产业热点问题，全方位、多角度、深挖掘、互借鉴，旨在打造北京市乃至全国的集成电路企业、科研院所、行业协会和投资机构重要的年度交流平台。
近年来，全球范围内正孕育和兴起新一轮科技革命和产业变革，与此同时，新质生产力的提出，为新时代新征程加快科技创新、推动高质量发展提供了科学指引，集成电路产业结合人工智能，不断拓宽各类技术领域的能力边界和想象空间，逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。
基于上述新趋势下的新挑战、新机遇，本届论坛聚焦“芯智能·新未来”主题，努力做到“办好一个行业盛会、协同两大新兴产业、推动三项主题论坛”，并采用“1+3”议程设置——即举办1场主论坛，3场分论坛，邀请来自行业主管单位、高校院所、科研机构、协会组织的专家学者、行业领袖、技术大咖、产业人士，为探索新方向、把握新机遇，加速集成电路与人工智能创新应用与发展提供智慧支撑。
多元碰撞，创新有为。本届论坛举办期间，多位重磅嘉宾将出席开幕式并致辞，来自国内外的业界大咖与行业领袖同台演讲，以舍我其谁的勇毅担当，为产业繁荣与进步添砖加瓦；与会嘉宾还将共同见证2023年IC PARK园区产业发展报告发布、“战略科技产业化伙伴计划”启动仪式等芯动时刻。
主旨鲜明，跨界融合。除开幕式外，3场分论坛将就各自主题深入推进。其中，“技术创新论坛”将汇聚IC、AI两大行业产学研领域专家学者，围绕人工智能芯片热点技术与大模型需求变化作多维度探讨；“协同创新论坛”将重点围绕区域协同发展、科技成果转化等主题进行专题研讨；“投融资论坛”将进行开源生态与人工智能专题路演，中关村半导体金种子成长营三期暨亚杰摇篮计划半导体先导班开班仪式亦同步举行。
躬逢其盛，任重道悠。致力于推动集成电路产业发展，历届论坛主题鲜明，先后围绕产学研用协同发展、IC自主创新与人才培养、芯片开源、RISC-V技术与生态发展、汽车电子等科技创新前沿领域，交流探道，共谋发展。本届论坛将秉持“高水平办会、国际化视野、重量级分享”特色，聚焦集成电路、人工智能等相关产业热点问题，为参会嘉宾带来一场“IC+AI”的产业盛宴！
8月30日，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛诚邀您相聚IC PARK，共探芯智能、共话新未来！
“芯动北京”中关村IC产业论坛是由IC PARK、中国半导体行业协会集成电路设计分会发起的品牌活动，现已成功举办七届，成为交流集成电路产业发展前沿信息、促进行业创新合作的重要平台，吸引了社会各界广泛关注。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
