西工大！关于举办MOS-AK器件模型国际会议(MOS-AK 2024)的通知

会议简介

MOS-AK器件模型国际会议(MOS-AK 2024)将于2024年8月16-17日在陕西·西安·西北工业大学(长安校区)召开，由西北工业大学主办和西安电子科技大学联合主办。组委会成员包括西北工业大学微电子学院院长马炳和教授、西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任马晓华教授、微电子学院院长郑雪峰教授。MOS-AK国际会议自2016年首次举办至今，已成为半导体设计产业和制造产业之间的重要桥梁。本届会议由弘模半导体技术(上海)有限公司(XMOD)、陕西半导体先导技术中心和陕西省半导体协会协办。今年的会议将采取线下线上同步进行，为来自学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供器件模型研究新进展、新思路的学术交流平台。

会议将围绕紧凑建模(CM)和分析建模技术，展示和讨论先进器件的建模解析、仿真技术的前沿研究及发展成果和固态器件的建模验证，旨在为业界提供该领域技术发展、电路设计、CAD工具等方面的最新信息，帮助国内设计公司提升核心价值和更高的附加价值方向，真正促使器件模型产业为国内的半导体产业服务。

大会官方网址：

http://www.xmodtech.cn/MOS-AK-Xian-20241

会议组织

会议时间

2024年8月16-17日

会议地点

陕西 西安

西北工业大学

西安电子科技大学

西北工业大学微电子学院

西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心

西安电子科技大学微电子学院

陕西省电子学会

协办单位

弘模半导体技术（上海）有限公司

陕西半导体先导技术中心有限公司

陕西省半导体行业协会

IEEE Electron Device Society

大会委员

会议主题及征稿

主题包括但不限于以下技术领域:

1. 先进半导体技术及工艺（CMOS、SOI、FINFET、III-V、宽禁带）

2. 无源有源、传感器和执行器的紧凑模型

3. 新型器件、光电子器件、基于CMOS和SOI的存储器单元

4. 射频/微波器件和功率器件模型

5. 功率器件和功率集成

6. 可靠性模型

7. 人工智能和机器学习在EDA与建模中的应用

8. 纳米级CMOS器件和电路

9. 用于紧凑模型标准化的Verilog-A语言

10. 新型紧凑模型技术和提取软件

11. 开源TCAD/EDA建模和仿真

12. 技术研发, DFY, DFT和IC设计

13. 芯粒建模和封装相关建模

14. 代工厂/无晶圆厂接口策略

15. 与DTCO和STCO相关的EDA工具/技术

The topics include, but are not limited to, the following technical areas:

1. Advances in semiconductor technologies and processing (CMOS, SOI, FINFET, III-V, Wide band-gap)

2. CM of passive active, sensors, and actuators

3. Emerging Devices, photonic devices, CMOS, and SOI-based memory cell

4. RF/Microwave device and Power device modeling

5. Power device and Power integration

6. Reliability modeling

7. AI and machine learning in EDA & modeling application

8. Nanoscale CMOS devices and circuits

9. Verilog-A language for CM standardization

10. New CM techniques and extraction software

11. Open source TCAD/EDA modeling and simulation

12. Technology R&D, DFY, DFT and IC Designs

13. Chiplet Modeling and Packaging-related modeling

14. Foundry/Fabless Interface Strategies

15. DTCO & STCO-related EDA tools/technologies

本次会议要求作者首先提交1-2页的英文扩展摘要，稿件应为原创贡献和关键发现，包括图表、图解以及来自模拟和测量的结果。如果稿件被接受，作者应在截止期内提供全文投稿，技术委员会将对论文进行审查，优秀论文有机会被推荐在知名期刊上发表。作者们应承诺，如果论文被接受，至少会有一位作者要以全额注册的方式并参加MOS-AK会议。

稿件提交截止日期：2024年7月20日（星期六）

接受通知：2024年7月25日（星期四）

最终稿件提交：2024年8月5日（星期一）

所有投稿必须通过MOS-AK Xi'an 2024官方主页上完成：

同时请将1-2页摘要发送至

weili2019@nwpu.edu.cn或

zhang@xmodtech.cn

特邀报告

Kiat Seng YEO

Tianjin University

Title:

Fellow of Singapore National Academy of Science;

Fellow of Singapore National Academy of engineering

Invited Topic：

Device Characterization and Modeling of Inductors and Interconnects for RF/mm-Wave IC Applications

Juin J. Liou

North Minzu University

Title:

Chang Jiang Scholar Endowed Professor of Ministry of Education;

Fellow of IEEE

Invited Topic：

Device Compact Modeling Enabling Circuit Simulation Subject to Electrostatic Discharge

Chong Li

University of Glasgow

Invited Topic：

RF Noise Modelling for GaN High Electron Mobility Transistors

Tiangui You

SIMIT

Invited Topic：

Heterogeneous Integration of Compound Semiconductor Materials and Devices by Ion-Cutting Technique

Takashi Ohsawa

Unisantis

Invited Topic：

Key-Shape Floating body Memory (KFBM)- A memory with Single Transistor Cell for last level cache

He Guan

Northwestern Polytechnical University

Invited Topic：

Characterization and Modeling of antimonide semiconductor devices in RF field

Yuan Li

Xidian University

Invited Topic：

Electro-Thermal Co-Design Ga2O3 MOS-Type Trench Diode Based on Optimized Trench-Sidewall Interface Quality Strategy and Mechanism Study

Yang Li

Jiang nan university

Invited Topic：

GaN Schottky Barrier Diode Based Microwave Harvesting，from Device, Model to Circuit and System

Andries Scholten

NXP

Invited Topic：

Self-heating of advanced CMOS devices

M. Helena Fino

NOVA School of Science and Technology

Invited Topic：

Bridging the gap between electronics and nanotechnology

Filip Tavernier

KU Leuven

Invited Topic：

Cryogenic performance and design-oriented compact modeling of 65-nm CMOS technology

Wladek Grabinski

MOS-AK (EU)/IHP

Invited Topic：

Paneuropean OpenPDK Initiative

更多报告详情可以参考网页http://www.xmodtech.cn/Invited-talks6

会议培训

关于会议培训，本次会议将于2024年8月15日安排一天毫米波雷达产业链的培训，涉及芯片设计，异质异构，以及来自欧美的毫米波雷达方案商的介绍，如果属于产业链上的公司，或者技术人员，欢迎大家积极参加。

1. 毫米波雷达芯片设计(FDSOI/SiGe HBT工艺), 24-300GHz多发多收，SOC芯片等, 牵涉到不同芯片的优势工艺选择

2. 毫米波和太赫兹波段的3D异质异构集成电路仿真，电路和系统（化合物芯片和硅基芯片）

3. 毫米波雷达在不同行业领域的终端应用和展示（国内外）

MOS-AK相关培训的主要目标是让器件模型人员，更理解工艺和电路，同时了解在3D异质异构的创新设计下，仿真和工艺协同设计的重要性，并如何让终端产品获得优势。这次培训的对象是FAB、射频电路、毫米波雷达芯片设计、以及毫米波雷达终端产品应用等相关人员。

会议日程

会议赞助商

及合作媒体

感谢以下赞助商对MOS-AK支持（不分先后）

继续更新中.......

感谢以下媒体对MOS-AK的支持（不分先后）

酒店地址

西安南山苑宾馆(西北工业大学南山苑国际学术交流中心)

联系电话：029-888430777

地址：中国陕西省西安市长安区东祥路1号

协议价格：360元

官网：

https://hotels.ctrip.com/hotels/36147737.html

会议期间的酒店已被锁定，如需预定南山苑的酒店，请将酒店入住人员、时间、房型、房间数量等信息告知会议志愿者：

刘博士：13398393755（微信手机同号）；lliang@mail.nwpu.edu.cn

惠同学：15524260679（微信手机同号）；huishuai@mail.nwpu.edu.cn

Hotel: South Mountain Lyceum Guesthouse (Northwestern Polytechnical University Nanshanyuan International Academic Exchange Center)

Tele：029-88430777

Address: No. 1 Dongxiang Road, Chang 'an District, Xi 'an City, Shaanxi Province, China

Agreed Price: ¥360 (RMB)

Other hotels（其他酒店）：

南山温泉酒店, 中国陕西省西安市长安区东大街办北大村南山温泉度假区南门(029)62580600参考价:￥350；

官网：

https://hotels.ctrip.com/hotels/2140784.html

西安豪庭大酒店（西工大长安校区）, 中国陕西省西安市长安区东大街道东祥路1号029)89230888参考价:￥300

官网：

https://hotels.ctrip.com/hotels/6111520.html

注册信息

注册网站：

Tutorial Day Expense/培训费用

8月15日: 2000 RMB （包括午餐及茶歇)

Audience Expense/参会费用

八月16-17日: 2000 RMB （包括16,17日午餐、茶歇以及八月16日的晚宴)

Tutorial Day+Audience Expense:

8月15-17日: 3800 RMB

Payment/付款方式

银行转账/网上汇款Bank transfer/ Online remittance

公司名称：上海芯涌亮电子科技有限公司

银行账号：694251188

开 户 行：中国民生银行股份有限公司上海滨江支行（由于组织方开发票复杂程序，由第三方代收）

Notice / 注意事项

报名表提交后7个工作日内付款

Pay in five working days following the registration form.

参会费含会务费、资料费、餐费等费用，往返交通及住宿费用自理;

The rate including the meeting fee, information costs, meals and tea breaks. Not including the traffic and accommodation expenses.

请您在付款后把汇款底单发送至 info@xmodtech.cn，款到后会给您邮寄正式发票;

Please email us the copy of payment via info@xmodtech.cn, we will provide you the invoice after we receive it.

您可以在会前一周替换参会人员，并请将该替换情况及时通知我们。如在会前一周内取消参会，公司将不退还参会费。

Any change of participant please inform us 1week before the opening or we will not return the fee.

发票开具：

1. 需提供发票样本中下列信息 : 公司名称，纳税人识别号，地址、电话，开户行及账号

2. 开增值税专票 or 普票

3. 提供发票内容，服务费，培训费，会议费还是会务费

A: 在7月31日之前完成转账的，现场获得发票

B: 在7月31日之后或者现场缴费的，在会议后获得发票

联系方式

会议联系人：汪老师 15877449657；祝老师 17782591589

学术咨询：李老师 17809290681

学术邮箱：weili2019@nwpu.edu.cn

大会官网：

http://www.xmodtech.cn/MOS-AK-Xian-20241

Online registration（网上报名）：

关注会议的公众号，线上报名并获得更多实时信息。

撰稿 | 汪瑛 赵曼琪

宣传排版 | 金煜

审核 | 余鹏 王少熙