北京
分享至
金融界6月18日消息，乐鑫科技披露投资者关系活动记录表显示，乐鑫科技产品战略以“处理+连接”为方向，包含边缘人工智能功能，并开始衍生提供云平台服务。当前物联网行业下游非常分散，智能化渗透率的提高对公司具有需求拉动作用。对半导体加征关税影响，公司表示生产链已有全境外生产和贸易方案，下游主要客户生产制造环节都不在美国，此次半导体加征关税事项不会对公司海外业务产生重大影响。此外，2024年5月27日完成的M5Stack投资人变更工商变更登记后，已于2024年6月1日起纳入合并范围。新产品方面，除ESP32-C5外，均预计明年会有高速增长。对于竞争格局的问题，乐鑫科技表示目前竞争格局在变好，公司高中低端产品线丰富，有更多产品线应对价格战；此外，云方案是公司很重要的战略补充，已获得许多合作伙伴认可。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
