3440亿！国家大基金三期来了，财政部为第一大股东

庞大的资金池、扶持政策有了，环境、条件都有利于中国造芯人。

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“国家队”出手！

据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立，三期注册资本为3440亿元，比一二期的总和还多。

据工商信息，三期国家大基金的法定代表人、董事长、经理均为张新。公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。 （据公开资料显示，张新为原工信部规划司一级巡视员，在大基金反腐风波后接任了丁文武的总经理职务，继而持续担任大基金核心管理人员。2023年2月，彼时还是工信部规划司一级巡视员的张新，曾前往北京顺义区调研指挥第三代半导体产业。次月，张新便调往大基金）

据股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。其中：财政部（17.4419%）为第一大股东，建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，国有六大行出资占比达37.06%。值得注意的是，国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。

“国家大基金”来源及一二期情况

2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。其中，《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金。

2014年9月，在工业和信息化部、财政部等指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，基金支持围绕产业链布局，重点投资集成电路芯片制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。2018年5月，大基金一期投资完毕，累计公开投资公司20余家、投资项目70余个。芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。（据统计，芯片制造领域的投资方向集中于存储器和先进工艺生产线）

2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。相比之下，大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具（EDA、电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节，保障芯片产业链安全。

其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。

总体来看，相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同，但其投资策略的目的是既要支持骨干企业突破关键技术，也要保障资金的安全和一定的收益，实现可持续发展。

三期募集3400亿元，投资重点在哪？

据《第一财经》此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期的设备和材料外，AI相关芯片以及HBM等高附加值DRAM芯片或会是新重点。

据中航证券表示，重点卡脖子环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

芯片产业一直是国家战略重要领域。随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上关键节点。国家大基金前瞻性布局，将为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步凸显。

结语

如今，庞大的资金池、各种扶持政策都有了， 环境、条件都有利于中国造芯人。

国产芯片企业需脚踏实地专注于打磨好产品，切勿一门心思做高估值、运作上市、美化财报、管理市值，浪费了大好机会，毁掉了中国芯片产业的精气神。

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