产业链周刊 | 数字经济产业发展动态跟踪（5.20-5.26）

产业链周刊

导 语

每一天，产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势，支撑决策。

火石产业招商大脑

更懂产业的数字化招商专家

扫码体验更多招商情报

01

政策导向

四部门：《关于深化智慧城市发展 推进城市全域数字化转型的指导意见》

到2027年，全国城市全域数字化转型取得明显成效，形成一批横向打通、纵向贯通、各具特色的宜居、韧性、智慧城市，有力支撑数字中国建设。到2030年，全国城市全域数字化转型全面突破，人民群众的获得感、幸福感、安全感全面提升，涌现一批数字文明时代具有全球竞争力的中国式现代化城市。

02

区域动态

浙江：《推动浙江服务业高质量发展三十条措施》

集中布局若干市场化建设运营、万卡级高算力规模的省级新型算力集群，新建或改建若干智能算力节点。鼓励发展公共云等云服务模式，牵引带动中小企业“上云用数赋智”。支持龙头企业牵头搭建人工智能协同创新平台，向行业企业提供算力、算法、模型等产品服务，在制造、科研、金融、电子商务、交通等领域，形成一批垂直应用场景。

安徽：《安徽省推动工业领域设备更新实施方案》

到2027年，每年打造省级数字化转型典型示范项目100个，培育省级智能工厂和数字化车间200个，实施亿元以上重点技术改造项目1200项以上，推动技术改造投资年均增长10%以上，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上；规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%，实现规模以上工业企业数字化改造全覆盖。

内蒙古：《内蒙古自治区推动工业领域设备更新实施方案》

到2027年，全区工业领域设备投资规模较2023年增长50%以上，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%，呼包鄂三市和一、二类园区规上工业企业数字化改造全覆盖，重点行业能效基准水平以下产能基本退出、主要用能设备能效基本达到节能水平。

成都：《成都市人工智能产业高质量发展三年行动计划（2024—2026 年）》

到2026年，在制造、医疗、文化等领域培育行业大模型超过50个，省级及以上人工智能创新平台达到40个，企业研发投入占营收比重超过15%，建设具有全国影响力的人工智能创新策源地。成都将打造以人工智能链主企业为核心、专精特新企业为支撑的产业集群，力争培育20家以上具有产业带动效应的链主（准链主）企业，培育100家以上专精特新企业，培育1000家以上人工智能重点企业，争创国家级人工智能产业集群。

03

项目速递

东芝电子：300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

东芝电子器件与存储株式会社宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工，将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。

【专精特新】致真存储：存储芯片制造项目开工奠基

致真存储芯片制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。项目建成达产后，将实现月产400万颗高端芯片，年产值数十亿。

制局半导体：半导体封测总部项目签约金坛

该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。

【中国500强】士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目

士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

【专精特新】爱普特：先进封测项目签约张家港

该项目计划总投资6亿元，在张家港高新区建设CP和FT测试生产线、先进封装生产线及研发中心，每年可实现CP和FT测试产能8亿颗、封装产能8亿颗。

德赛矽镨：一期工程竣工投产

德赛矽镨项目总投资21亿元，占地约9万平方米，一期工程产能规划2800万片/月，二期工程产能规划2000万片/月。今年预计实现产值30亿元，全面建成达产后将实现年产值约50亿元，项目一期竣工投产将进一步提升惠州先进封装和半导体产业链水平。

盛合晶微：超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。

科隆科技：半导体电子化学品项目开工

科隆科技半导体电子化学品项目聚焦高标准湿电子化学品生产，主要产品为55个G3以上电子级化学品和16种蚀刻液类产品，项目总投资额2亿元，建成达产后实现年产值约5亿元。

IMEC：获25亿欧元投资建设中试线

IMEC将筹集25亿欧元（约合27.15亿美元）的资金，以建立一条中试线（NanoIC），用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。预计将有14亿欧元来自Chip JU和比利时佛兰德斯政府，另外11亿欧元的私人捐款则来自包括ASML在内的行业合作伙伴。

【世界500强】台积电：计划将特殊制程产能扩大50%

台积电计划到2027年将其特殊制程的产能扩大50%，以提升半导体供应链弹性，该计划不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至有可能为此建立新的晶圆厂。

【专精特新】普赛斯：高端光电芯片装备研发生产基地项目投产

普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产，将开展光电子器件测试、半导体芯片测试及自动化设备等产品的研发生产、销售及服务。

04

企业动向

连信数字：完成上亿元A轮融资

连信数字宣布完成上亿元A轮融资，本轮由华德诚志重科、华德众科领投，衢州国投等跟投，本轮融资资金将用于推动大模型核心能力进一步跃升，加速智能体产品的研发与产业化应用落地。

中科光智：获数千万元A轮融资

本轮融资由知守投资、安诚基金、科学城公司联合投资，本轮融资主要用于强化半导体封装产品矩阵，加强研发、生产及销售体系建设，深化核心技术研发以及封装设备产品标准化，打造中科光智特色产品生态圈。

武汉光谷实验室：突破成像芯片新技术

光谷实验室宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相关机构研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。

希微科技：获近亿元A2轮融资

重庆希微科技有限公司完成了近亿元A2轮战略融资，本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资，本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

Scale AI：融资10亿美元

人工智能初创企业-Scale AI宣布，公司已在F轮融资中筹集到10亿美元，这轮融资由Accel领投，新加入的投资者包括思科投资、DFJ Growth、英特尔资本、ServiceNow Ventures、AMD Ventures、WCM、亚马逊、连续创业投资者Elad Gil以及Meta。

【专精特新】思坦科技：完成数千万元B2轮融资

思坦科技完成数千万元B2轮融资，本轮融资继续引入产业投资方，由A股智能检测设备上市公司思泰克领投、粤财中垠跟投，本轮所融资金将用于Micro-LED显示芯片的产品量产及市场开拓，同时进一步丰富公司的产业链资源。

【专精特新】井芯微：获超亿元B轮融资

井芯微电子技术（天津）有限公司完成了超亿元B轮融资，此轮融资由红石创投领投，国鼎资本、晨晖资本、久友资本参投，公司产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。

【世界500强】台积电：InFO_SoW技术已投入量产

台积电宣布已开始利用其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。

【专精特新】泽石科技：完成C轮逾亿元融资

北京泽石科技有限公司完成C轮逾亿元融资，本轮融资由鄂州市昌融私募基金管理有限公司管理的芯智能产业投资基金投资完成，C轮融资将主要用于扩大公司生产经营，拓展公司业务，加大技术研发投入，加速存储产业生态布局。

有光科技：完成B轮融资

有光科技（Fano Labs）成功完成B轮融资，由东南亚创投先驱Openspace Ventures领投，汇丰、Greater Good Investment（罗乐风夫妇家族办公室）和现有股东参与此次投资。

【专精特新】清溢光电：已实现180nm节点掩膜版量产

清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

获取更多招商情报

上火石创造产业招商大脑

联系 400-656-6867 申请体验

更多产业数据报告

《数鉴·智慧产业2023》年度数据报告已发布，分为序言、权威发布、产业全景、技术前沿、区域洞察、数字化实践等篇章，覆盖生物医药、新能源、新能源汽车、新材料等战略性新兴产业，共14万余字，上百个图表，178页。详情点击下图查看。

合作咨询 0571-86885331