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【太平洋科技资讯】AMD董事长兼CEO苏姿丰博士在IMEC(比利时微电子研究)举办的ITF World 2024大会上荣获IMEC创新大奖，表彰其在行业创新与领导方面的卓越贡献。在获奖后的演讲中，苏姿丰重点提到AMD正在全力冲刺30x25目标，即到2025年将计算能效提升到2020年的30倍，而到了2026-2027年，AMD将把计算能效提升到2020年的100倍。这一速度将远超行业平均水平。
处理器、显卡等计算产品的能耗越来越高，AMD早在2014年就设定了名为25x20的目标，即从2014年到2020年将产品能效提升25倍。目前AMD已经超额完成了这一目标，达到了31.77倍。为了进一步实现30x25的新目标，AMD将从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等方面提升能效，如采用3nm GAA全环绕栅极工艺和2.5D/3D混合封装等技术。
苏姿丰在演讲中指出，提升计算产品能效的最大障碍是AI大模型训练和微调所需的庞大算力，需要成千上万的GPU加速器和成千上万兆瓦的电力。为了解决这一问题，AMD将采取多管齐下的策略，从多个方面提升能效。
AMD在处理器和显卡等计算产品领域的能效提升方面已经取得了显著的成果，并且将继续致力于技术创新和优化，以满足不断增长的能源效率和性能需求。这将有助于推动整个行业的发展，并为用户提供更好的产品和服务。但是对于能效提升30倍这个目标，并非靠 AMD自己就能达到，而是需要从芯片设计到芯片制造的全方位进步。这部分还要台积电先进工艺的全力配合。因此AMD究竟能不能完成所谓30倍能效提升仍需时间考验。
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