深科技：公司股东情况详见已披露的定期报告

证券之星消息，深科技(000021)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司有没有HBM封测的技术储备，有没有公司与你们商谈HBM封测业务，或者贵公司有没有想拓展这方面的业务

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注!

投资者：请问一下有那些量化机构持有公司股票？谢谢！

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司股东情况详见已披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者：请问截止5月20日的股东人数

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年5月20日，公司股东户数为153,027户。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，贵司作为央企里的科技企业，为什么旗下每个板块的经营状况盈利能力都远差于国内的同行？是什么原因导致经营状况跟所属行业发展周期弱相关？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平，2023年度整体毛利率为16.52%，同比增长4.66%，感谢您的关注!

投资者：请问一下公司大股东有没有参与融劵业务？变相减持。

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司前十大股东融资融券及转融通业务情况可关注公司已披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者：玻璃基板封装对公司有多少影响，公司是否也有这样的生产技术？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

投资者：公司有发展无人机上面的业务吗

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。感谢您的关注！

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