每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否有涉及TGV玻璃通孔技术?
晶方科技(603005.SH)5月23日在投资者互动平台表示,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
(记者 毕陆名)
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