这回终于轮到中国上“硬菜”了,这一次,中方毫不避讳地宣布,反对美国单方面制裁,而中方也将采取反制措施。那么这一次的反击说明什么呢?在全球“芯片战”局面不断升级的情况下,中方该如何应对并破局呢?或许美国自己都没想到,中方的反击会如此迅速。据媒体爆料称,中方商务部19日正式宣布,对原产于欧盟、美国、台湾和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。
此次调查本在当天就可结束,但如果有其他特殊情况,可往后延期半年,要知道,这类材料广泛用于工业也生活等多个领域。选择对美欧日的反倾销立案调查,西方也感受到了,中方这次终于上了道“硬菜”。而美国也意识到了中国的这次反击,对他们来说威慑力很强。至少在芯片领域,中方已经可以摆脱美方的控制,无论是技术还是产能,都有和美国掰掰手腕的实力了。中方这次释放的反制裁信号很强烈,也是对美国等在内的西方国家发出强硬警告信号。我们知道,此前的芯片对决尚未结束,而美国又开始层层加码。
据媒体报道称,在美国的操控下,全球“芯片战”恐怕会再次升级。因为欧盟、日本等国家已经被美国拉上,一起推行半导体“补贴狂潮”。主要是为了攻克新一代半导体产品,再次把中国正在崛起的芯片产业扼杀在摇篮中。目前补贴额已经超过800亿美元,不少知名半导体企业都拿到了补贴,比如台积电、三星等公司接连获得美国政府资金补贴,而且据爆料,这只是第一批补贴,第二批和第三批乃至更多的都将会随着这些企业的成功不断增加。
这些半导体企业有钱就有动力,据韩媒爆料称,三星计划在2027年,研制出精度为2nm的芯片。这对我国来说,又将是一道巨大的鸿沟。虽然我们在芯片领域已经取得了突破进展。但目前只是赶超欧美国家现有的水平,想要超过还得需要些时间。而期间美国等一些国家定会围追堵截,但我国不会就此屈服,既然他们想“战”,那我们必将奉陪到底!
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