英伟达财报即将揭晓！玻璃基板、高速铜缆、光模块已蠢蠢欲动！

全球人工智能芯片巨头英伟达将在本周三美股盘后（北京时间5月23日周四凌晨）发布2025财年第一季度财报。

这家具有技术领先优势的AI巨头公司，彭博一致预期英伟达的核心关键业务——数据中心将有望实现209.67亿美元的营收，同比增长389.43%。

高盛发布研报称，AI仍然是英伟达主要的增长驱动力，并预计今年二季度和三季度数据中心的业绩将受益于对人工智能相关计算和网络的强劲需求。

除了关注财报以外，英伟达旗下AI超级芯片GB200的最新动向同样备受市场瞩目。5月13日，摩根士丹利更新了对GB200供应链的情况，相关产业链已经启动，正在进行微调和测试阶段，预计将在未来几个月内敲定2025年的订单和供应商的分配。

摩根士丹利预测，GB200芯片未来两年内将采用“玻璃基板”的先进封装工艺，相比硅、有机基板，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。此前，英特尔、三星、AMD、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术。

受此消息刺激影响，A股具有“玻璃基板”TGV封装能力的上市公司股价走强，沃格光电两连板涨停。

在英伟达发布财报之际，笔者同步整理了A股英伟达产业链相关概念供读者参考，包括拥有玻璃基板TGV封装技术的公司、GB200芯片支持最高1.6T传输速率的CPO光模块公司、高速铜缆等龙头个股！

“玻璃基板”TGV技术开拓AI芯片新赛道！

TGV技术指的是Through Glass Via，即玻璃通孔技术，又称玻璃基板技术，是一种微电子封装技术，其核心特征是在玻璃材质的基板上实现通孔技术。

具体来说，该技术主要通过在高品质的玻璃（如硼硅玻璃、石英玻璃）基材上制作垂直贯穿的微小通孔，并在这些通孔中填充导电材料（如铜），以此来实现不同层面之间的电气连接。

TGV技术的引入主要是为了应对半导体封装领域对更高集成度、更优电气性能、更好热稳定性和成本效益的需求，尤其是在2.5D和3D集成电路封装、射频、微机电系统(MEMS)、光电器件、生物传感器和微流体器件等对高频电学性能和光学性能要求严格的领域。

图：TGV技术示意图

TGV技术在AI芯片上的应用显著提高了算力、降低了能耗、优化了散热管理以及提升了信号传输的效率和质量。

TGV技术采用的玻璃材料具有优秀介电性能和热膨胀系数，与硅的特性相近，能够减少芯片工作时的发热问题，从而使得AI系统能够在更稳定的温度环境下运行，延长使用寿命并提高可靠性。

相较于传统的硅通孔（TSV）技术，TGV技术降低功耗并提高了能源效率。TGV技术允许更高效的芯片堆叠和互连，如在2.5D/3D封装中，可以缩短信号传输距离，减少延迟，提高整体计算效率，这对于AI芯片执行复杂的并行计算任务时尤为重要。

此外，由于玻璃的绝缘特性，TGV技术能减少信号与衬底材料的电磁耦合效应，降低信号完整性的损失（如插入损耗、串扰等），提升数据传输的质量和处理速度。

近期摩根士丹利在研报中预测，英伟达旗下AI超级芯片GB200未来两年内将采用“玻璃基板”TGV技术。此前，英特尔、三星、AMD、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术。

A股中拥有TGV技术的公司较少，其中包括沃格光电。公开资料显示，沃格光电拥有TGV载板工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。受消息刺激影响，沃格光电5月17日、5月20日实现两连板涨停。

此外，笔者还根据Choice数据整理了其他拥有TGV技术的A股上市公司供读者参考！

CPO有望持续受益！1.6T光模块成重点！

英伟达发布GB200芯片将采用支持1.6Tbps（太比特每秒）传输速率的光模块，引领光模块从现有800G代系向1.6T代系的过渡，以满足数据中心、云计算和AI应用对更高带宽及更快传输速度的需求。

在AI系统中，AI芯片（如GPU、TPU等）负责执行复杂的机器学习算法和深度学习任务，这些任务通常涉及大规模数据的处理。数据的快速传输对于AI系统的性能至关重要，因为数据的输入、模型参数的更新以及结果的输出都需要在极短的时间内完成。

光模块作为高速数据传输的解决方案，其高速度、低延迟的特性正好满足了AI芯片对数据传输的需求，确保了数据能够迅速地在不同计算节点、存储单元以及AI芯片间移动。

2024年初，以“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）为首的三只个股领涨A股光模块板块，这是因为中国光模块厂商在全球占据领先地位，是真正伴随着AI芯片以及AI算力基建受益的板块。

图：全球光模块前十中国光模块厂商7家入围

截至5月20日收盘，中际旭创、天孚通信、新易盛年初至今分别已涨56.64%、58.01%、82.73%，股价创下新高。

在经历了近段时间的震荡后，光模块个股有望在英伟达财报发布后进一步发酵，而拥有800G以及1.6T传输速率相关光模块技术公司值得关注，笔者根据Choice数据整理供读者参考！

高速铜缆有望再度迎来行情！

最后一个值得关注的英伟达概念板块就是“高速铜缆”。

英伟达在全球技术大会（GTC）上发布GB200芯片的同时，还展示了新款旗舰级大型服务器DGX GB200（也称为NVL72机架服务器），单个NVL72机架服务器可包含72颗GPU，提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推理性能。

NVL72机架服务器内部使用的连接技术NVSwitch可以将多个GPU和CPU直接连接起来，形成一个高性能计算系统，而NVSwitch使用铜来实现服务器内各组件的高速连接，成本节约6倍，同时展示了低功耗和高稳定性的优势。

将铜运用在高速连接器中，支持了数据中心内部的高速数据交换，使得AI计算更为高效、经济且适应性强。

笔者根据Choice数据筛选出了高速铜缆概念股名单。其中，兆龙互连在服务器内外高速连接产品上拥有全套自主设计能力，包括PCB板、内外线端连接器等，今年以来股价已涨31.90%。

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