金融界5月19日消息,有投资者在互动平台向光弘科技提问:国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒的成功出样,不仅展示了我国在半导体领域的创新实力,也预示着未来芯片技术发展的新方向。三维集成技术可以将多个芯片层叠在一起,实现更高的数据传输速度和更低的能耗。请问贵公司有相关的技术吗?
公司回答表示:公司是专业的电子制造服务商,并未有半导体制造相关的技术。
本文源自金融界AI电报
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