直击股东大会丨和林微纳：多措并举应对外部环境变化，研发投入强度持续提升

5月16日下午，苏州和林微纳科技股份有限公司 （证券代码：688661，证券简称：和林微纳）召开 2023 年年度股东大会，就《关于〈2023年度董事会工作报告〉的议案》《关于<2023 年度监事会工作报告>的议案》 《关于<2023 年度财务决算报告>的议案》 《关于<2023 年度利润分配预案>的议案》 《关于<2023 年年度报告及摘要>的议案》 等进行审议和投票。

爱集微作为和林微纳机构股东参加此次股东大会并对议案投赞成票，同时就“业绩表现、探针业务布局、研发技术人员构成”等话题与和林微纳董事长、总经理骆兴顺作沟通交流。

和林微纳是一家专注微型精密制造的企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。

2023年，和林微纳实现营业收入28,574.83万元，较上年同期减少0.93%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,093.91万元，较上年同期减少154.92%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,553.05 万元，较上年同期减少245.6%。

和林微纳2023年年度报告指出，报告期内，受全球经济增速下行和整体宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降，行业竞争加剧。面临艰难的外部环境，公司多措并举，继续保持高强度研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，增加海内外市场和研发人员、增加海外基地建设等，导致公司研发费用及经营成本有所增加，从而引起净利润的下滑。

研发投入方面，2023年和林微纳研发投入为7,216.86万元，同比提升34.11%，研发技术人员同比增加 20.29%。

2021年—2023年，和林微纳以7.57%、18.66%、25.26%的占比逐年提升。

和林微纳年报指出，报告期内，公司持续加大研发投入力度、引进高端人才。研发投入合计较上年同比上升6.6%，主要是聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，现有产品改进及工艺开发以及新产品 及新工艺开发，研发测试等服务费增加。

骆兴顺强调：“人才不是成本，人才是资产、是投资。”

据悉，和林微纳已陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑其海外业务拓展及技术创新研发需求。

骆兴顺现场指出，和林微纳既注重基础工艺的夯实，又注重外部人才的引进，以为全球化业务布局提供支撑。

此外，和林微纳年报指出，2023年市场需求疲软导致全行业库存高企，销库存成为行业核心任务。2023年半导体芯片库存量（467万个）库存量比上年减少26.36%

在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。

据介绍，在半导体芯片测试探针领域，和林微纳已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。

和林微纳2023年年度报告显示，积极布局高端测试探针，探针领域新品迭出。和林微纳已发布了直径30μm的线针，该产品可以根据客户的测试环境要求定制，同时也经过了市场头部客户的验证，性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技术要求。和林微纳将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求。

此外，和林微纳年报披露了其核心技术与研发进展，其中包括，在QFN（方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基座技术方面，产品的使用寿命由原来的15万次提高到20万次，将原来的可实现30GHz提高到40GHz高频率工作环境下测试电信号的插损小于1dB；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，将原来的可实现60GHz提高到70GHz带宽频率工作环境下测试电信号的插损小1dB。

据介绍，和林微纳已进入英伟达供应链。

从发展战略角度来看，和林微纳年报披露，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。（校对/韩秀荣）