天津
分享至
近日，《直播京津冀》报道，高新区新材料企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）新厂房开工建设。
位于高新区的德高化成主要生产包裹芯片的封装材料，是天津信创产业链上的龙头企业。最近，该企业和天津大学联合研发出的新品，可以将封装材料耐高温上限，从170度提高到250度，能用在充电桩、车载半导体等需要高温运行的高端芯片上。这一技术打破了国外垄断，实现了国产替代。凭借新产品，德高化成已经与小米、理想的车载半导体供货商达成合作意向。为实现量产，德高化成追加2000万投资扩大产能，建设新厂房包括3条生产线，预计2024年9月可建成达产。
天津德高化成新材料股份有限公司董事长 谭晓华：新厂房建成以后，我们将可以向汽车领域、高端消费类电子以及新能源类芯片提供封装材料。
高新区企业服务专班整合了区域内从事车载半导体研发的企业，帮助企业进行就近对接合作。
高新区企业服务专员 邵明军：我们也希望通过德高化成在行业当中的引领作用，吸引它的上下游企业落户高新区，形成产业聚集。
来 源：天津电视台 ，转载请注明出处
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
