金融界5月14日消息,有投资者在互动平台向气派科技提问:董秘你好,公司在6g基站氮化镓射频器件塑封封装技术有储备?
公司回答表示:公司5G基站氮化镓射频器件塑封封装技术应用于5G通讯;近年来,公司持续在通讯产品的封装测试产品中投入研发,相信公司的封装测试技术在未来6G相关的产品中能够得到应用。
本文源自金融界AI电报
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