三星Galaxy Z Flip 6将全系搭载高通骁龙8第三代芯片

据《Tom's Guide》报道，三星电子即将在炎炎夏日中掀起一场科技风暴，新一代折叠式手机“Galaxy Z Flip 6”将全线搭载高通骁龙8第三代芯片，以超凡的性能征服市场。

此消息一出，IT界的各路大神纷纷为之侧目。其中，备受瞩目的IT大神@Kro_roe更是通过X表达了他的喜悦之情：“Galaxy Z Flip 6全面拥抱骁龙芯片，这无疑是一次明智的选择，能够让我们彻底告别Exynos 2400芯片带来的种种问题，真是让人欢欣鼓舞。”

回顾今年年初，三星电子推出的Galaxy S24系列可谓是芯片界的一场盛宴，既有高通骁龙8第三代芯片的加持，也有Exynos 2400芯片的助力。然而，在实际表现上，两者却呈现出截然不同的风貌。尽管搭载Exynos 2400芯片的Galaxy S24在基准测试中表现出色，但与高通骁龙8第三代芯片相比，其成绩仍显逊色。

在Geekbench 6测试中，Exynos芯片的单核分数为2147分，多核分数为6738分；而高通骁龙8第三代芯片则分别以2235分和6922分的成绩傲视群雄。而在测试图像性能的3D标志（Wild Life Extreme Unlimited）测试中，Exynos芯片以91.19fps的帧率、15432分的成绩展现了其不俗的实力；然而，高通骁龙8第三代芯片却以惊人的120.44fps帧率和20113分的成绩，再次证明了其无可比拟的优越性。

此外，Exynos 2400芯片还频频爆出发热和电池消耗过快等问题，这无疑给其市场前景蒙上了一层阴影。而此次三星电子决定在Galaxy Z Flip 6上全面采用高通骁龙8第三代芯片，无疑是对这些问题的一次有力回应。

随着7月10日Galaxy Unpack活动的临近，三星电子即将揭开Galaxy Z Flip 6的神秘面纱。同时，首款智能戒指“Galaxy Ring”和Galaxy Watch 7等新品也将惊艳亮相。值得一提的是，今年的Galaxy Unpack活动提前举办，似乎是在为即将到来的2024年巴黎奥运会预热。