【简讯】华为下半年或全面转向自主平台鸿蒙；铭瑄推出iCraft B760M CROSS二次元主板…

华为下半年或全面转向自主平台鸿蒙

据最新消息显示，华为今年下半年将全面转向其自主平台HarmonyOS，放弃Android系统。报道中提到，下一版HarmonyOS预计将随华为即将推出的Mate 70旗舰系列一起发布。

据悉，HarmonyOS Next 已经扩展到4000个应用程序，按照消息人士的说法，HarmonyOS Next的应用总数将在年内增至5000个，华为的目标是在短期内达到500000个。

华为也正在通过自己的努力，让大家看到第三个主流智能手机操作系统，并与苹果的iOS和Android展开竞争。

铭瑄推出iCraft B760M CROSS二次元主板

近日，老牌板卡厂商铭瑄发布了旗下首张二次元主板——iCraft B760M CROSS，据铭瑄官方介绍，iCraft B760M CROSS中的“CROSS”有着穿越跨界的意思，也就是表明了这款主板从电脑硬件跨越到二次元，更加注重产品对动漫元素的融入。

主板的外包装继承了瑷珈显卡炫彩夺目的设计风格，而首次在主板上“出道”的瑷珈以元气满满的歌姬形象示人，并且打开之后可以看到偶像瑷珈美美的定妆照、贴纸以及立牌等周边物件。

值得注意的是，CPU散热马甲上加入了一个小屏幕，主板通电后会显示瑷咖的Q版形象，用户可以在BIOS中对她的眼睛动作进行更个性化的设置。

iCraft B760M CROSS为标准的M-ATX板型，采用了威世SIC654 50A Dr.Mos+RT3628AE PWM供电控制芯片组合，为12+1+1相（应该为6相并联），供电区域的散热装甲兼具颜值与大体积。此外，该主板拥有四条DDR5内存插槽，最高支持DDR 5-7600+(OC)MHz；提供了一条全长的x16显卡槽、一条PCIe x1插槽以及一条开放式的PCIe x4插槽；配备三个PCIe 4.0 x4 M.2插槽，其中两条最大支持22110规格，另外一条为最大2280规格，都覆盖了较厚的散热片；主板右下方带有RGB灯效切换按键、开机按键以及自检灯。

接口方面，iCraft B760M CROSS板载一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个5V ARGB接针、一个12V RGB接针、两组USB2.0接针、一组USB 3.2 Gen1接针、四个SATA接口、4个PWN供电接针。背部I/O拥有四个USB 2.0接口、四个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一个USB 3.2 Gen2×2 Type-C接口、DP1.4+HDMI2.0双显示输出接口、一个BIOS重置按键、一个2.5G网口、两个Wi-Fi 6E天线口以及三个音频接口。

该主板预计将在5月20日上市。

小米MIX Flip真机外观曝光

今天，小米首款小折叠手机MIX Flip真机谍照曝光，从曝光的谍照来看，小米MIX Flip的A面分为两部分，上层为双摄模块，搭配双闪光灯，印有徕卡标识。

根据爆料，主摄采用光影猎人800传感器，尺寸达到了1/1.55英寸，像素数量为5000万，支持OIS光学防抖。此外还有一颗OV60A的长焦镜头，传感器尺寸为1/2.8英寸，单位像素面积为0.61μm，支持2倍光学变焦。

下方为一块大尺寸的外屏，尺寸明显超过现有小折叠手机，预计在功能、交互上带来更多新玩法，同时适配的第三方软件也会更加丰富。

此前，小米MIX Flip已经正式入网，支持67W快充，预计将搭载骁龙8 Gen处理器。该机预计将于近期发布。

高通或在今年6月完成第四代骁龙8的设计

据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。

早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。

AMD将在RDNA 5上采用全新的架构设计

据最新报道，AMD将在RDNA 5上采用全新的架构设计，希望在Radeon部门迎来自己的“Zen”时刻。

消息称，RDNA 3架构GPU阵容没有完全按计划进行，问题在于最终的芯片没有达到内部性能预测的结果，出现频率功耗曲线失控，原本Navi 31要配备192MB的Infinity Cache，最后减为96MB，导致实际效率提升并没有初期宣传的那么多，面对英伟达的Ada Lovelace架构显得难以招架。RDNA 4属于RDNA 3的修正版本，最好的预期也就达到RX 7900 XT的水平，主要工作是针对光线追踪性能方面做了加强。此外，赛灵思可能开始介入AI软件的部分，目前AMD将建设ROCm生态系统视为第一要务。

去年有报道称，由于RDNA 4架构在开发过程中遭遇大量“随机问题”，充满了不确定性，AMD决定取消Navi 41及Navi 42，仅保留Navi 43和Navi 44两款芯片。同时为了避免出现RDNA 3架构阵容布局的尴尬情况，促使AMD下定决心重新分配资源：一方面要保证现有RDNA 4架构的开发进度；另一方面投入更多资源加快RDNA 5架构的开发速度，以尽早弥补未来因取消Navi 41和Navi 42可能导致的产品线缺失，AMD并未放弃游戏显卡的高端产品线。

Arm将开发AI处理器

据相关媒体报道，Arm正在开发AI处理器，将用在母公司软银的数据中心。目前Arm已在英国总部组建了专门负责AI芯片的部门，目标是在2025年春季前准备好原型，计划在2025年春季发布，并于2025年秋季在晶圆代工厂开始大规模生产。

到2026年，软银计划在美国、欧洲、亚太和中东地区的数据中心围绕Arm的芯片建立数据中心。由于数据中心有很高的电力供应需求，软银还打算将业务扩展到发电领域，计划开发风能和太阳能发电设施，并着眼于下一代核聚变技术。

一旦Arm的AI处理器投入大规模生产，那么AI芯片业务可能会分离出来。软银希望在人工智能领域实施更广泛的战略，以增强数据中心、机器人和发电部门的竞争力，并推动行业的创新。软银首席执行官孙正义曾强调，通用人工智能将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。

据统计，AI芯片市场规模正迅速增长，预计会从今年的300亿美元激增至2029年的1000亿美元以上，2032年更是会超过2000亿美元。

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