于燮康：后摩尔时代“算力弄潮”，先进封装投资正逢其时

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。大会以推动中国半导体产业持续繁荣为己任，聚焦“凝芯聚力 新质海门”主题，由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办，南通市海门区人民政府指导。

思想碰撞破难题，研讨交流话发展。在主论坛上，产业嘉宾及业界学者济济一堂，为“凝聚共识、凝聚智慧、凝聚力量”展开大讨论。中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席大会并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲，从“封测产业的基本情况、先进封装产业的发展机遇、先进封装产业面临的问题、投资者需要关注的关键点”四个维度作深入探讨。

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康

“集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封装测试产业是其必不可少的环节。在芯片封装逐渐向高密度、小型化、多功能发展的当下，先进封装已成为后摩尔时代集成电路产业发展的重要趋势，是破局寻求发展的重要路径。”于燮康说。

芯片制程工艺持续演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。几乎是“摩尔定律”摇摇欲坠的同时，人工智能、HPC、高端手机、高阶自动驾驶等新兴领域迅速崛起，向芯片算力提出更高要求。除了追随“摩尔定律”，还可以怎么走？于燮康表示：“多重挑战和趋势下，可采用成熟制程向高度集成化发展，以及研发新器件、新架构、新工艺和新材料等方面这两大技术方向，它们均与封装技术密切相关，先进封装成为集成电路企业后摩尔时代破局发展的重要途径。”

世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2023年全球半导体市场销售额5201.3亿美元，同比下降9.4%。尽管全球半导体行业经历了放缓，但先进封装表现出了韧性——据JSSIA测算，2023年全球先进封装的市场规模预计370亿美元，占整个封测市场规模的47.3%。先进封装已事实成为兵家必争之地，竞争激烈！

目前国内传统封测与先进封测并行，QFN、BGA、倒装等主要封装技术正大规模生产，先进封装技术朝着晶圆级封装（扇入/扇出）、三维封装（2.5D/3D）、系统级封装（SiP）三大发展方向发展，特别是近年来芯粒（Chiplet）技术受到广泛关注。

数据显示，截至2023年底，我国大陆半导体封测企业数量约652家。其中2020年以来新进入半导体封测（含投产/在建/签约）企业达158家。此外，长三角地区一直是国内封测产业重要聚集地，企业数量占全国55%，2023年封测业销售收入占全国84.63%，国内前十大封测代工企业在长三角地区都有生产基地。

形势一片大好，还需戒骄戒躁。“过去数年间，大批项目仓促上马，部分企业缺乏盈利能力，通过新建项目、盲目设厂以求生存。”于燮康指出，对比2021—2022年的封测服务价格，几乎腰斩，很多企业低价跑量，零利润负利润内卷。此外，先进封装产业发展还面临“高性能封装投资大、收益小”“装备材料国产化率不足”等诸多痛点。

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康

越是目标远大、任务艰巨，越要坚定意志。于燮康为现场集成电路企业“加油鼓劲”。他说，国内封测装备材料企业由于缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会，致使国产化率不足。而在中美科技战、集成电路产业面临全面脱钩的大背景下，国内量产型企业对供应链的考量已由良率、可靠性、经济性因素，增加了对国产化程度以及供应链安全稳定性的考量，国内装备材料企业已经进入最佳发展时期！同时，我国政府还在税收优惠、资金扶持等方面给予先进封装企业较大的政策支持。

尤为关键的是，人工智能、HPC、高端手机、高阶自动驾驶、5G、大数据、物联网等新兴领域向先进封装提出更高要求的同时，也提供了巨大的增量市场。此外，先进封装技术是我国在半导体产业链中与全球顶尖技术差距最小的环节，受到的制约较小。根据Frost&Sullivan预测，2021—2025年，中国先进封装市场规模复合增速达29.9%，2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆封装市场的比例将达32.0%！

先进封装投资正当时！于燮康围绕投资者需要关注的关键点，提出8大宏观要素（市场需求、市场规模、国际竞争、政策支持、产业链整合、国产化进程、供应链稳定性、技术进步），指出要关注未来几年中国大陆封测市场将保持较高的年复合增长率，以及封测行业通过收购和兼并扩大市场份额的大趋势，并充分考虑全球供应链变化对我国大陆封测供应链的影响。

此外，还需留意5项微观指标（研发投入、盈利能力、资本支出、风险管控、环境与社会责任），要关注企业的研发能力、盈利能力，以及毛利率、净利率以及资产运营效率等财务指标，包括对行业周期性波动、技术替代风险的适应能力。

潮平两岸阔，风正一帆悬。“封装集成创新、 Chiplet设计创新将成为未来10年可行的创新路径，通过以应用为牵引，产业链协同，实现在先进制程装备受限条件下的高端芯片的先进性能，摆脱‘卡脖子’问题。”于燮康指出，南通海门作为国内较发达地区，有着扎实的产业基础和充沛的财力支持，可围绕半导体产业链作更深层次的探讨。