半导体，重大项目来了：立讯，思特威....

来源：镇财经局

近日，《昆山市2024年重大项目清单》正式发布，锦溪镇7个项目入选其中，总投资70亿元，涵盖智能制造、新一代信息技术产业、高端装备及新能源汽车零部件等领域，通过这些技术先进性、行业带动性较强的大项目来提高全镇产业链的活力和韧性，催化现代化产业体系加速成型。截至目前，项目已开工5个。

项目围绕打造“长三角精密智造科学园”，系统构建“研发、生产、智造、拓展”产业链，主要从事通讯设备、精密零组件、封装测试等产品的研发、生产、销售。拟分批建设半导体先进封装测试、智能穿戴设备电子消费类等产品云计算设备、计算机软硬件及辅助设备网络设备云计算设备生产等，形成以“总部研发+高端制造+消费电子”为主体的创新产业集群。项目已于2024年1月开工，计划总投资48亿元，2024年投资15.5亿元。

该项目由金鑫地产集团和太平洋商业集团强强联合打造，总用地约73亩，总建筑面积约15万平方米，计划总投资10亿元。项目于2024年3月开工，争取2025年底开业。

项目租赁3500平方米标准厂房，购置晶圆测试机、可调色温光源机、光电测量仪器等设备110台，用于研发高端手机图像传感器测试加工体系、检测加工高性能图像传感器芯片电性等。项目已于2024年3月开工，计划总投资3.5亿元，2024年投资2亿元，完成后预计可以实现年测试加工芯片5亿颗。

项目总占地177亩，新建厂房7万平方米，总投资3亿元，2024年度计划投资1亿元。项目已于2024年3月开工。生产新能源汽车线智能化生产设备、新能源汽车线材料智能化生产线、新能源汽车线押出设备、新能源汽车配件射出设备、新能源汽车配件智能检测设备。

该项目总用地176亩，建筑面积5万平方米，总投资2亿元，已于2024年3月开业。目前，已形成成品组装生产线32条，电池PACK组装生产线8条，可年产200万台商用花园工具及配套电池包。

项目总占地面积84亩，新建厂房6万平方米，总投资2亿元，2024年度计划投资3000万元。主要从事消费类电子产品指纹模组识别器、工业车载线束、仪器线束、汽车线束研发生产。目前正处于方案设计中，预计今年6月动工。

项目总占地面积40亩，建筑面积约7万平方米。主要从事电子连接器、连接线等新型电子元器件研发生产。项目计划总投资1.5亿元，2024年度计划投资2000万元，目前正处于方案设计中。

下一步，锦溪镇将持续优化营商服务环境，做到全天候响应、全要素保障、全周期服务，确保2024年重大产业项目顺利开工，为全镇高质量发展注入强大活力。