北京
随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。然而，3D IC 的设计和测试也面临着诸多新的挑战。
在本次研讨会中， 我们将介绍西门子 EDA Tessent Multi-Die DFT 解决方案的优势，通过技术讲解来介绍如何实现更高的集成度，提高复用率、标准化、自动化，并降低管脚数目、功耗及测试成本。
同时还将讨论 3D IC DFT 设计工业界新的设计规范和标准，以确保 3D IC 设计的可测试性。最后，还将分享一些客户的成功案例。
会议主题
使用 Tessent 测试解决方案在 2.5D / 3D 设计中实施 DFT
5月14日 14:00 - 15:00
演讲嘉宾：谢安然
谢安然，西门子 EDA Tessent 技术实现工程师，2022年加入Tessent团队，负责支持已发布的 Tessent 功能。参与研发并交付多款量产芯片的 DFT 设计与验证，为芯片的可测试性交付提供有效保障。
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直播礼品
01
无线充电台灯
02
车载空气净化器
提问礼品：无线充电台灯
填问卷礼品：车载空气净化器
注：图片仅供参考，礼品以收到的实物为准。
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