上海
4月30日消息，据外媒报道，全球封测龙头日月光拟斥资近百亿元新台币在熊本兴建第一座先进封装厂。
针对熊本设厂一事，日月光投控表示，不针对市场传言进行评论。
业界称，日本政府与日月光在协商中，目前相关补助及投资细节大致敲定，设厂地点将在与台积电临近的熊本，规划在2027年底前投产。
且早在2004年，日月光就以8000万美元买下NEC在日本山形县的IC封装测试厂所有权。近年在日本政府大力推动半导体产业发展下，日月光计划抢攻日本半导体复苏先机。
日本半导体推动产业发展，向厂商推出高额补贴，除了台积电宣布建设两座晶圆厂外，英特尔也计划在日本成立先进封装研究机构，三星也规划于横滨建立先进封装研究设施。业界人士指出，日本掌握晶圆制造技术之后，下一阶段就是完善封装产业建设。
近日，日月光公布第一季度合并营收1328亿元新台币，季减17%，年增长1%；毛利率15.7%，季减0.3%；归属母公司税后净利润56.82亿元新台币，季减39.5%，年减2.3%；此外每股净利润1.32元新台币。
资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试等产能需求强劲，因此日月光表示今年资本支出将比预期增加10%，其中50%会投入先进领域。
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