日本豪赌2nm，成竹在胸

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Rapidus 仍有望于 2027 年初在日本北部北海道正在建设的最先进工厂生产 2 纳米工艺节点先进芯片。资金包括来自日本政府的 61 亿美元以及来自软银、索尼和丰田等投资者的额外数十亿美元，以及与 IBM 的技术合作。

最近在加利福尼亚州圣克拉拉开业的 Rapidas Design Solutions 总裁兼总经理 Henri Richard 表示：“2027 年第一季度的生产一切都按时进行，为 2nm 节点做好了准备。”。

“整个行业都想要并且需要2nm 生产，Richard 说。“产能不够。非常清楚。地缘政治问题非常引人注目，国家安全是许多公司的一个话题。”

Rapidus——就像它的名字一样——在 2022 年 8 月成立后似乎凭空出现，同月，拜登总统将《芯片和科学法案》签署成为法律，该法案现在被用来向英特尔、台积电、三星、GlobalFoundries 和美光等公司的国内芯片工厂提供数十亿美元的资助。

Richard 表示，Rapidus 是日本 25 年来首次在这个岛国运营半导体工厂。日本政府领导人和 Rapidus 背后的八位私人投资者意识到，就像美国同行一样，芯片生产必须实现跨地区多元化，特别是为了缓解台湾台积电的生产压力。

“台积电做得很好，是 800 磅重的大猩猩，”他说。在台积电、韩国三星和最近进入代工市场的美国英特尔以外，Rapidus 在短短几年内提供了第四种替代方案。“如果你是一家半导体公司，你将拥有一个由四家代工厂组成的集团，并且可以充分利用你想要达到的任何世界的优势，”Richard 说。

Richard 说：“即使是我们的竞争对手也希望在地缘政治风险与我们对日本质量、细节和纪律的传统尊重之间取得平衡。”

Richard 大部分时间都在与潜在客户交谈，其中包括传统的 CPU 和 GPU 制造商，也包括人工智能初创公司和其他设计边缘计算芯片的公司。“我们需要与我们一起成长的合作伙伴，”他说。“有强烈的兴趣。当我们扩建这座大型晶圆厂时，我们需要找到[客户]的适当平衡，并且我们需要能够与我们一起发展的合作伙伴。”

有报道称，加拿大初创公司 Tenstorrent 与 Rapidus 签订了合同，生产基于 RISC-V 的下一代人工智能芯片，但 Tenstorrent 本身并未确认该合同，只是表示计划与 Rapidus 合作，“雄心勃勃的目标是实现世界上最好的缩短周期时间的服务。” Tenstorrent 指出，Rapidus 计划为客户提供晶圆加工和先进封装服务，这与 Tenstorrent 的方向非常一致。

据 EE Times Japan 报道，Rapidus 于 2022 年由 8 家日本公司成立，其总投资为 73 亿日元。据报道，加上 60 亿美元的政府资金，该项目似乎有充足的资金实现投产。

该工厂自九月份以来一直在北海道新千岁机场附近建设，其屋顶完全由草和其他植物制成，因其对环境的承诺而受到赞誉。理查德说，它将使用很少的水和人造光，并且“首先”将依赖 100% 可再生能源。“除了晶圆厂之外，它将拥有最先进的技术和能力。我们将是绿色的，即使不是从头开始成为最绿色的工厂。”

Richard表示，Rapidus最终将为客户制造基于2nm以上工艺节点的半导体，但2nm似乎是主要卖点，使其成为英特尔、三星和台积电的有力竞争对手。与台积电和三星的竞争将非常激烈，两家公司都将于 2025 年将 2nm 技术推向市场。

IBM 正在与 Rapidus 以及纽约州奥尔巴尼的工程师合作，使用 IBM 于 2021 年首次推出的纳米片环栅 FET (GAA FET) 来开发 2nm。报告显示，2nm 节点芯片的性能和使用率将提高 45%与 2022 年市场上的 7nm 芯片相比，能耗减少 75%。

除了与 IBM 合作的优势外，Rapidus 晶圆厂还将整合芯片生产以及先进的封装和测试能力。Richard 预测，日本目前拥有全球约一半的先进封装公司，但将这种能力与芯片生产相结合将加快生产周期。

Richard 说，大约 200 名工程师正在奥尔巴尼与 IBM 合作。他预测在日本，Rapidus 将“毫无问题”地招聘人才。“如果你是一名年轻的日本工程师，这就是你想去的地方。

https://www.fierceelectronics.com/ai/japans-rapidus-fab-compete-tsmc-samsung-2nm-chips

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