立讯精密披露潜在机会：可向英伟达AI芯片供货，市场规模将达千亿元

据立讯精密近期在投资者关系活动记录表中的披露，在AI行业的潜在机会中，Nvidia发布新GB200芯片和对应架构。立讯精密推出了一套名为GB200 NVL72的单柜解决方案，该方案包含电连接、光连接、电源管理和散热等产品。此解决方案预计总价值约209万元，并估计市场规模将达到千亿元。

一个月前，立讯精密旗下通讯业务意外走红。原因在于英伟达发布的最新GPU GB200，其采用铜缆连接成为亮点，使这一细分领域备受关注。立讯精密最初就是以连接线起家，一直以来，其在高速互联领域有着深厚的积累。

国泰君安研报认为，立讯精密目前拥有DAC、ACC等高速铜缆产品，结合其光连接（布局高速大带宽和硅光高端产品）、热管理等其他产品布局，在柜间以及柜内的高速互连均有完备的解决方案，持续收获全球头部客户认可。

此前，光模块被认为是英伟达GPU中的重要互联技术，相关概念股也被热捧。随着近期铜缆概念的火爆，也有观点认为，相对于光模块来说，铜缆更为实际。令人观点认为，英伟达GPU中光模块的数量增长已超越童模卡，所以光模块更有前景。一时间，不同观点议论纷纷，未有定论。

从此次投资者关系活动记录表中可以证实，立讯精密不仅在铜缆上具备优势，而是能够提供包括电连接、光连接、电源管理和散热等产品的完整解决方案，市场前景更为广阔。

近日，立讯精密在机构调研时也表示，通讯板块目前公司做的最好的部分是high-speed的电连接，通过其带动光模块、电源、散热的发展，可以预见的是未来五年通讯业务的成长非常乐观，将高于整个公司平均的发展，且通讯业务的获利能力也是高于公司平均水平。

2023年年报显示，去年，立讯精密实现营业收入2,319.05亿元，同比增长8.35%；归属于上市公司股东的净利润109.53亿元，同比增长19.53%。今年一季度，公司实现营业收入524.07亿元，同比增长4.93%；归母净利润24.71亿元，同比增长22.45%。公司预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润约52.27亿元-54.45亿元，同比增长20%-5%。

目前，立讯精密的通讯和汽车两大业务增长迅速。通讯互联产品及精密组件方面，2023年，立讯精密营收为145.38亿元，同比增长13.28%，占比为6.27%，其中，在数据中心高速互联领域，公司与头部芯片厂商已为全球主流数据中心及云服务厂商制定800G、1.6T等下一代高速连接标准。

同时，汽车业务成为立讯精密第二条增长曲线。2023年立讯精密汽车互联产品及精密组件营收为92.52亿元，同比增长50.46%，占比为3.99%。

对于业绩的增长，立讯精密表示，公司有非常多元化的产品，无论是在消费电子，还是汽车、通讯、医疗等领域，除了在大客户产品线上的增量，在很多细分领域的产品上也取得了非常不错的成绩。

随着近年来消费电子的持续疲软以及减轻“苹果依赖症”，包括立讯精密在内的“果链”头部企业都在积极寻找多元化发展的路线，向多个新兴领域拓展。从财报来看，立讯精密已经将通讯和汽车视为新的增长点，且均符合行业风口和趋势，势必给其带来丰厚的回报。