晶圆下游应用领域范围十分广泛,随着网络和信息技术的高速发展,对芯片的需求会不断上升,晶圆的需求也将随之增长。在未来几年,全球晶圆市场规模还将持续扩大。预计到2025年,晶圆代工市场规模有望从2020年的703亿美元增加到1251亿美元。2020-2025年的年复合增长率将为12.2%。
晶圆代工的资本壁垒和技术壁垒都很高,因此行业集中度高。由于技术和资金限制的原因,很多新兴企业难以占据市场,全球晶圆市场仍处于比较稳定的状态。目前,欧美等一些发达国家由于市场需求旺盛,占据了全球主要的晶圆市场份额。随着5G时代的到来,移动通信和物联网等产业发展将增加对半导体器件的需求量,其基础材料硅片的需求也随之增长。未来全球晶圆市场规模仍有较大的上升空间。
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