台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电正在制造 2 纳米和 1.4 纳米芯片工艺方面取得进展，这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片。目前，2 纳米和 1.4 纳米芯片的量产时间显然已经确定：2 纳米节点的试生产将于 2024 年下半年开始，小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。

值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。

台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。

从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息，以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向：

• iPhone XR 和 XS（2018 年）：A12 仿生（7 纳米，N7）

• iPhone 11 阵容（2019 年）：A13 Bionic（7 纳米，N7P）

• iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5 纳米，N5）

• iPhone 13Pro（2021 年）：A15 Bionic（5 纳米，N5P）

• iPhone 14Pro（2022 年）：A16 Bionic（4 纳米，N4P）

• iPhone 15 Pro（2023 年）：A17 Pro（3 纳米，N3B）

• iPhone 16 Pro（2024 年）："A18"（3 纳米，N3E）

• "iPhone 17 Pro"（2025 年）："A19"（2 纳米，N2）

• "iPhone 18 Pro"（2026 年）："A20"（2 纳米，N2P）

• "iPhone 19 Pro"（2027 年）："A21"（1.4 纳米，A14）

M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic，使用台积电的 N5 节点，而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7，S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P，最新的 S9 芯片使用 N4P。

台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型，预计将于 2025 年推出。