【简讯】AMD Zen 5移动平台配置确认；OPPO A3 Pro官宣…

AMD Zen 5移动平台配置确认

近日，有国外网友爆料了AMD Zen 5移动平台的具体核心配置：Strix Point系列将配备12核心24线程，Kraken Point系列则配备8核心16线程，主打低功耗的Sonoma Valley系列则为4核心8线程。

爆料称，Strix Point系列和Kraken Point系列均采用Zen 5内核+Zen 5c内核的混合设计，前者12个核心中有4个Zen 5内核、8个Zen 5c内核，后者则削减了Zen 5c内核的数量，变为4个Zen 5内核+4个Zen 5c内核。两者都使用RDNA 3+架构核显，计算单元个数分别为16个和8个。

据了解，Zen 5c内核内部配有32个核心，每16个一组分成两个CCX，每个CCX共享32MB的L3缓存，每个核心则配有1MB的L2缓存，比Zen 5大核拥有更多的核心数和更大的缓存容量，以及更低的工作电压。

另外，Strix Point系列预计还会有一个使用高级小芯片设计的版本，核心配置将会增加到16核32线程，并配有40个RDNA 3+计算单元。

Sonoma Valley系列则为全Zen 5C核心设计，有消息称其将会用于下一代Steam Deck。

OPPO A3 Pro官宣

4月8日，OPPO宣布将于4月12日发布OPPO A3 Pro，新品主打“抗水、防摔”。据OPPO刘波发文表示，该机是历史上首款“满级防水”手机。

之前有数码暗示，OPPO A3 Pro支持IP69级防尘防水，IP69指的是设备可以承受高压高温水或水蒸气的冲洗，具体来说就是最高水压100bar、温度80℃的水流下，依然支持用户能正常使用。

核心配置上，OPPO A3 Pro采用6.7英寸曲面屏，搭载联发科天玑7050处理器，背部是经典的环形三摄，机身为素皮材质，型号为PJY110，定位千元档产品。

OPPO A3 Pro提供天青、云锦粉、远山蓝三款宋韵

配色，目前已在OPPO商城和各大平台上架接受预约。

三星获得英伟达2.5D封装订单

据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。

I-Cube属于三星自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。三星表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片，都可以选择I-Cube封装，可带来更高的效率。

三星在去年年底成立了先进封装团队，目的就是要扩大芯片封装业务的收入。三星去年开启谈判后，曾向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，然后从三星的存储器业务部门采购HBM3，并使用三星的I-Cube封装来完成后续的工作。不过，此次三星并没有同时拿到英伟达的HBM3订单。

iPad Pro 2024发布时间曝光

据国外爆料人透露，苹果iPad Pro 2024预计将在5月的第二周亮相，这将是苹果历史上最强大的iPad。

据悉，全新的iPad Pro 2024首次采用OLED屏幕，它采用了双串联OLED面板，这种屏幕结构具有两个发射层，相较于单层OLED面板，双层结构的屏幕亮度可提升2倍，使用寿命可延长4倍。

在OLED技术的加持下，iPad Pro 2024在尺寸上又很大改进，11英寸版本的机身厚度仅5.1mm，比上一代薄了0.8mm；13英寸版本的机身厚度更是只有5.0mm，比上一代薄了1.4mm。

除了屏幕的升级，iPad Pro还将搭载M3芯片，该芯片采用了台积电3nm工艺，集成了250亿个晶体管，其单核性能比M2快17%，多核性能快21%，GPU性能提升15%。

此外，本次发布还将同步推出两款配备M2芯片的全新iPad Air机型、适用于iPad Pro的全新妙控键盘以及新的Apple Pencil。

希捷推出BarraCuda 530系列SSD

今天，希捷宣布推出BarraCuda 530系列SSD，M.2 2280规格，采用的是无DRAM的低功耗存储设计方案，单面芯片设计，有着更好的安装兼容性，提供512GB、1TB和2TB三种容量，支持PCIe 4.0 x4接口和NVMe 2.0协议，可向下兼容PCIe 3.0 x4接口。

据悉，该系列产品的1TB和2TB提供的最大顺序读取速度为7400MB/s，512GB的最大顺序读取速度为7200MB/s；512GB、1TB和2TB的最大顺序写入速度分别为4300MB/s、6100MB/s和6400MB/s；耐久度方面，512GB、1TB和2TB分别对应300/600/1200 TBW；MTBF时长为180万小时；支持Windows 10/11和Linux操作系统，将提供五年质保。

BarraCuda 530系列SSD搭载的是群联电子的PS5027-E27T主控芯片，为群联电子的新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控，采用12nm工艺制造；可支持M.2 2230和M.2 2280外形规格的SSD；四通道DRAMless设计；支持TLC和QLC NAND闪存，接口速率达3600 MT/s；M.2 2230和M.2 2280外形最大支持容量分别为2TB和4TB。在今年初的CES 2024大展上，群联电子曾展出这款主控解决方案，相信接下来会有更多的主流SSD选用。

目前暂时不清楚BarraCuda 530系列SSD的售价及上市时间。

Xbox将组建游戏保存团队

据Windows Central的报道，早前升任为Xbox总裁的Sarah Bond近日启用了微软游戏部门的重组，其中有关于游戏兼容性的讨论。

Sarah Bond表示，“我们成立了一个专门负责游戏保存的新团队，这对于Xbox的所有人以及整个游戏行业都是相当重要的。我们将在为玩家提供向后兼容性的强大历史基础上再接再厉，并且将继续致力于为后代玩家带来令人惊叹的 Xbox 游戏库。”

目前还不知道该团队会带来什么惊喜，相关消息人士称微软可能会在6月9日的Xbox年度展示会上披露更多相关的信息。

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