笔记本用液金导热有风险？不如硅脂？ROG现场测试直接辟谣！

如今随着笔记本电脑性能的不断提升，散热问题成为了厂商和用户关注的焦点，除了传统的风冷散热之外，还有不少笔记本厂商会对一些高端机型采用导热性能强的液金技术，对CPU、GPU等核心发热部位做散热辅助，以此来应对高负载下的散热效率和噪音等问题。

不过对于液金这一散热方案，也有部分网友认为液态金属在温度高的时候会有一定的流动性，可能会出现偏移对散热造成影响，极端情况下甚至可能会出现液金外漏，进而损坏笔记本等等，那么笔记本用液金导热到底靠谱吗？光看理论很难有说服力，所以不妨通过ROG的官方测试来一探究竟。

首先来看看液金导热、传统硅脂、相变导热片三种不同材质的导热差距，在相同配置、同一测试环境下可以看到单烤FPU的结果完全不同，其中传统硅脂稳定在107W，相变片则是稳定在100W左右，而采用液金导热的则是能够稳定在135W，比传统硅脂高出了28W，比相变片高出了35W，可见液金的导热效率还很高的，这也意味着在高负载的情况下，采用液金散热能够更有效保持CPU和GPU的温度在安全范围内，保持稳定的高性能输出。而且长时间使用不容易像硅脂一样变干，影响导热性能，也无需经常更换维护。

液金的超高导热效率已经是“眼见为实”了，所以再来看看网友关心的偏移、外漏问题。ROG官方也直接对笔记本进行了甩动的测试，模拟日常的斜放、竖放情况，结果是完全没有出现偏移和流动的情况；在使用电吹风对涂了液金的CPU加热到60度后再进行甩动测试，液金也没有出现偏移或着流动的情况，甚至竖着摆放进行烤机测试循环一个月也完全没有问题。

还有网友表示自己拆机之后发现液金会有偏移在一侧的情况，担心会外漏损坏主板等元件，而ROG产品经理也做了解释并现场进行了涂抹测试，可以说液金堆积在某一侧的现象，一方面可能是拆机时破坏了液态金属表面张力造成覆盖不完全，另外一方面就是液金放多了，装配的时候挤压出来了，并不是偏移的情况，当然这只是演示，在生产的时候基本不会有这种情况，所以完全不用担心，因此也建议大家到官方的服务站更换，不要自己手动涂抹。

另外要说明的是，其实现在液金在数码产品供应链都已经有了很成熟的防漏方案，比如索尼PS5游戏机上也是采用了液金导热，APU和散热器之间有胶带，APU上有包住液态金属的防护罩，四周也避免溢出所加装的海绵，散热器在液态金属、APU和散热器之间形成密封和夹紧，常年竖放也不用担心漏出。而且从ROG的实测中也能看出类似的方案，在防漏上也做得很到位，CPU基板上贴有聚脂的胶带，散热模组还有泡棉，可以确保液金不会漏出。

不仅如此，ROG为了用户能够没有后顾之忧的放心使用还推出了性能保障，如果检测到单烤功耗达不到标准的话可以免费清洁和更换导热材料。

通过各种实际的测试，到现在可以来做个解答了，首先毋庸置疑的是液金相比于传统的硅脂、相变片而言，导热效率更高，的确是非常不错的散热方案。不过液态金属的成本也更高，所以基本只有高端机型才会使用。另外一方面，其实液金散热方案其实已经很成熟了，用在笔记本电脑上也很可靠，完全不用担心会有偏移影响散热效率的问题，用笔吧评测室猪王的话说就是：瘦死的骆驼比马大，即便是偏移的液金，导热性能也强于绝大多数硅脂、相变片。

此外厂商的防漏措施也做得很好，漏液问题也完全没有问题，可以说对液金的种种质疑，大多数是早期DIY和自己手动更换液金所会出现的问题，对于如今厂商正规渠道购买的笔记本其实完全不需要担心了。