强震余波冲击几何？台积电们求变

地震余波下，半导体产业多少会受到波及。

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台湾强震

据中国地震台网正式测定：4月3日7时58分，在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12公里。

地震影响范围包括台湾地区宜兰县、基隆市、新北市、桃园市、新竹市、新竹县、苗栗县、台中市、彰化县、云林县、嘉义县、台南市、高雄市、屏东县、台东县、花莲县、连江县、澎湖县、金门县。

国务院台办发言人朱凤莲表示，大陆有关方面高度关切，向受灾的台湾同胞表示诚挚慰问，将密切关注灾情和后续情况，愿提供救灾协助。

中国台湾气象署表示，今天上午7时58分花莲县政府南南东方25公里，位于台湾东部海域发生有感地震。花莲县政府8点40分发布快讯表示：“因应本县地震不断发生，从现在起停班停课。”

台湾高铁表示，受花莲地区地震影响，南港站至台南站间地震侦测告警作动，共21组列车受到影响，尚无列车受损或旅客受伤意外传出，已成立紧急应变中心。

据广州铁路微博消息，4月3日7时58分在台湾花莲县海域发生7.3级地震。为确保列车及旅客安全，铁路部门安排佘龙线、漳龙线、梅汕线、杭深线汕尾以东、甬广高铁汕尾以东（汕汕高铁）临时封锁，沪昆高铁部分列车调整运行区段。途经上述线路的部分旅客列车将出现不同程度晚点。

上海市地震局官方微博当日9时许发布消息：此次台湾地震距人民广场约825公里，上海大部分处在高层建筑的市民反映有震感，根据历史地震经验，台湾地区发生中强地震，会对上海部分高层建筑造成影响，但不会对本市造成危害，请市民放心。上海市地震局将会持续做好震情监测。

02

半导体产业链是否受冲击

需要注意的是此次地震影响的并非中国台湾一地，几乎同一时间，有报道称，日本西南部冲绳县也于当地时间今天早晨08:58分（与台北时间相差一个时区，所以是同时发生）左右发生7.5级地震。据NHK报导，日本气象厅已发布海啸警报，宫古岛、八重山地区和冲绳本岛地区预计会出现波高3公尺海啸，呼吁民众尽快逃生。

由于中国台湾是全球半导体及面板制造重镇，日本也是全球半导体设备、材料、芯片制造重镇，而半导体及面板制造不仅对于精度要求非常高，同时，前段制程还会使用较多的化学药剂与气体（大半都属于有毒物质），如果地震强度较大，则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题，进而造成生产中断。

针对本次地震影响，HDI制程大厂耀华( 2367-TW )设立于宜兰利泽生产线，今晨生产受到轻微影响，耀华指出，地震发生并没有造成重大损害，生产线目前暂停进行妥善率检查，预计在中午前复工。

台积电发言人表示，台积电已从生产线上疏散了部分员工。

有台湾地区机构研究部表示，根据通路访查，台积电厂房设计以七级为主，目前部分石英管材破裂以及在线晶圆有部分毁损，部分机台暂停运转做停机检查，避免偏移，估计对台积电的影响工作时数约在6个小时以内，对台积电第二季业绩影响约6000万美元，毛利影响低于0.5个百分点，影响有限，对石英管/硅晶圆制造5434崇越、6488环球晶有利，另外对于厂务工程/管线配置2404汉唐、6139亚翔、6196帆宣有利。

有分析指出，从台湾岛内半导体级面板厂商的分布来看，在此次地震最大震度的花莲地区，相关厂商并不多，主要是DRAM（动态随机存储器）大厂南亚科技、面板厂商友达等有在花莲设有厂区。

不过，在半导体及面板厂商聚集新竹、桃园、台北地区，地震震度也达到了5-，预计将会对相关厂商造成一定的影响。

有分析人士认为，台积电因为设备需要重新检查维修、调试，那么英伟达的GPU势必会被耽误，所以GPU势必会涨价。另外，存储的设备只要面临5级以上的地震，就必须检修，调试等，所以存储也会面临涨价。检修、调试时间长则3个月，短则1个月。

值得一提的是虽然目前整体反应影响较小，但按照2016年高雄6.7级地震的前例，台积电两座工厂停产，12万片晶圆出货延迟10-50天，还有80家半导体和光电企业受影响，这次震级更大，影响真的会很小吗？此外，截至上午9时30分，据台湾地区气象部门测定，共发生有感地震23次。台湾地区气象部门表示，这是“921地震”发生25年后的最大地震，未来三天可能还会有规模7级地震发生。

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求变的台湾半导体

中国台湾半导体产值占全球总规模逾20%！从成绩来看，中国台湾的半导体产业绝对是值得肯定的，但经过多年的发展，求变成为当下的主流。

以风向标台积电为例，其在台湾的代工厂深受资源困境，一方面，台湾电费上涨带来的成本压力已经是不争的事实。半导体制造极为耗电，其所利用的高精度半导体设备必须在恒温、恒湿等复杂环境中稳定运行，对电力供应稳定性要求极高，且芯片产能越高、制程越先进，所需电量越多。

随着5纳米、3纳米甚至更先进的2纳米先进制程芯片陆续投产，有媒体预计，台积电的用电量将更为惊人，到2025年可能占台整体能源消耗的1/8。

台湾主要依赖进口煤炭和天然气，俄乌冲突后煤炭和天然气价格飙升。目前该地区正利用海上风能等技术增强能源结构多样化，但这些技术正面临着成本上升和延误增加的问题此前，台湾公用事业公司台湾电力(Taiwan Power)宣布2023年遭遇连续第二年亏损，亏损额达1,985亿新台币(约合62亿美元)。2023年，电力公司的亏损总额为3,826亿新台币，预计今年将继续呈下降趋势。

台湾经济部发表声明称，互联网数据中心和包括台积电(TSM.US)在内的大型工业用户的电费将根据使用情况上涨15%-25%，声明未详细说明台积电将面临多大的涨幅，家庭用户将面临3%至10%的涨幅。此举对台积电这样的大型工业用户影响最大，并可能刺激通货膨胀。

另一方面，则是人才短缺的问题。台积电今年准备开启的2024年校招，在台湾地区要招6000人左右，我查了去年的校招也是在台湾招收6000人左右。台湾2000年的出生人口为30.5万人，也就是说光是台积电校招就能招聘台湾一个年龄段人口的差不多2%了。

看似人才闭环，可问题是台半导体产业还面临社会转型、长期少子化导致后备人才不足的巨大挑战。以台积电为代表的台湾半导体产业能够在激烈竞争中脱颖而出，关键在于抓住了上世纪90年代以来国际半导体产业链高度细分的发展机遇，选择在极为依赖精细钻研和团队协作的芯片代工与封装测试领域深耕发展，形成一个较为完整的产业生态，培育了数以百计的尖端科学家、数以千计的高级工程师和数十万的高素质员工。

但台湾社会长期少子化使进入大学的人数持续下降，加之整个社会逐步转向崇尚多元价值理念和自我价值实现的后现代社会，岛内STEM（科学、科技、工程和数学）领域大学生人数、占比皆持续下降，据统计2021学年约为38万人，相比2011年减少约8万人，占比下降至32.5%。这迫使台积电等高科技企业不得不放宽征才标准，如从非理工科领域招人，甚至下沉至高中挖掘人才。

这样的大环境之下，台积电频频抛出海外计划，意图扭转困局。

去年8月初，台积电与其美国凤凰城工厂所在地亚利桑那州政府签订新的保护劳工计划，原因是生产4纳米高端芯片的工厂引发劳资纠纷，当地人认为台湾企业“抢夺”了美国本地人的工作机会。新计划被视为台积电对该州提高安全监督与审查标准的让步，为的是让去年底刚投建的工厂得以继续运转。台积电董事长刘德音早前已宣布，将美国工厂的量产时间推迟到2025年。

几乎在同一时间段，台积电还决定投资德国设厂，额度不超过35亿欧元。据披露，新厂预计生产28纳米芯片，德国政府将补助50亿欧元，这是台积电在欧洲设立的首家半导体工厂。台积电的新厂将专注车用特殊制程，一些产业界人士表示看好欧洲车用电子市场前景。

作为高耗能企业，台积电在亚利桑那州获得的政策倾斜、资源支持远不如台湾，当地劳工团体抗议冲突更让工厂营运雪上加霜，这也让岛内一些专业意见并不看好台积电的“德国之行”。

事实上，在整个中国台湾半导体产业链上，选择走出去的不仅仅是台积电 。

台湾第一大无源元件供货商、世界第一大之专业电容器制造厂国巨于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高端工业传感器事业部(Telemecanique Sensors)的收购。双方在各项整并及交割作业完成后，已正式完成收购。而半导体元件渠道商文晔科技以38亿美元收购加拿大Future Electronics(富昌电子)100%股权交易已获得批准,预计2024年上半年完成交割。

通过并购快速打开海外市场的同时，也为中国台湾半导体企业找到新的成长契机，只不过受制于大环境影响，不少半导体企业也选择了关厂、裁员的方式等待转机。

市场消息称，友达于2023年8月4日正式宣布关闭中国台湾台南C5D与C6C两条产线，影响员工人数约200人。有大约百人选择离职，另有百人左右选择专案职务转调。

友达员工指出，生产笔记本电脑的5代厂与电视的6代厂已经半年没有订单。友达回应，感谢台南厂区员工贡献，自年初产能调降以来，从2023年3月至7月，启动为期5个月的调岗计划。

2023年12月份，有消息称群创对位澄竹摩出月1面板进行大裁员，员工陆续被约谈，工程师预计将减少一半，线上作业员也预计砍一半。值得关注的是，有员工指控群创巧立“分流””“优遣”等名目，于2023年11月底通知上百人必须在12月19日至20日“自愿离职”。对此，群创回应，已于第一时间与相关单位员工沟通，尊重个人意愿，做适当的安排与调度。

面对整个市场求变的大趋势，中国台湾也出台了相关政策扶持半导体产业发展。2023年12月12日，推出“晶创台湾方案”，预计未来10年投入经费3000亿元新台币，目标为10年后中国台湾IC设计全球市占率从目前约20%提升至40%，先进制程全球市占率增长到80%，首期计划从2024年开始。该方案旨在通过芯片技术推动中国台湾产业创新，提升中国台湾在全球半导体市场的地位。方案将重点发展先进制程和成熟制程技术，同时加强人才培育和国际合作。

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半导体行业灾难事件回顾

1.日本311地震:2011年3月11日，日本发生9.0级地震。大地震重灾区东北部证实重要的硅晶圆生产基地，震后国际市场内存芯片价格上涨超过10%，闪存价格涨幅接近20%，硅晶圆缺货持续近2年。多家日本晶圆制造厂受到破坏，超过15座晶圆厂生产中断，部分工厂关闭。其中，飞思卡尔关闭位于仙台的6寸厂，德州仪器关闭3家工厂。

2.台南地震:2016年2月6日，台湾高雄发生6.7级地震。近80家半导体和光电器件企业受影响，其中台积电两座工厂停产，12万片晶圆出货延迟10-50天，导致全球手机芯片供货紧张，逻辑芯片整体上涨20%，电容、电阻、分立器件、二极管跳涨。

3.熊本地震:2014年4月14日，日本熊本发生7.3级地震。熊本里氏7.3级的地震，索尼、三菱、瑞萨等厂房出现不同程度损坏，产线停摆，影响到全球显影刻蚀设备、各类材料、硅晶圆和元器件、模组供应。

4.浦项地震：2017年11月15日，韩国浦项发生5.5级地震。5.5级地震及后续40次余震造成LG和三星显示器生产线停机，海力士三家工厂产线停机，震后较短时间内恢复生产，由于非旺季并备有安全库存供应链未受明显影响。

5.花莲地震：2018年2月4日，台湾花莲发生6.4级地震。造成多人伤亡，致使晶圆和元器件短期缺货，炒货情绪高涨的市场出现电容、电阻、二极管等恐慌性囤货，终端供应雪上加霜。

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编辑｜张毅

审核｜吴新

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