芯流独家：地平线J6E三月底前首批回片，国产中算力竞争进入深化IP自研阶段

【摘要】知情人士透露，J6E去年（2023年）年底完成设计，将于三月底前首批回片。如果效果不错，地平线预计赶在4月下旬北京车展官宣。

站在这一时间节点，一众厂商早就不满足于征程5（J5）系列，都在紧紧盯着J6能带来什么样的新突破。

对此，一位芯片圈高管则提出了一个更为理性的事实，智驾芯片厂商的洗牌趋势已经十分明显，市场规律最重要，内卷的智驾芯片终归要回到传统SoC的玩法。

能否打出差异化、是否能从供应链和架构上取得优势，将对智驾芯片厂商至关重要。

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以下为正文：

芯流智库获悉，地平线J6E芯片将于三月底前首批回片。

征程6（J6）是一个家族系列产品，能够覆盖低阶到高阶的智能驾驶需求。据地平线官方透露，征程6旗舰将专门针对城区高阶智能驾驶场景，算力高达560 TOPS，并支持BEV、Transformer等模型，率先回片的J6E，主要面向中算力市场，算力约在80TOPS。

一位接近地平线的从业者透露，J6E去年年底完成设计。地平线将格外关注其效果如何，如果效果不错，地平线预计赶在4月下旬北京车展官宣。如果表现不尽人意，正式发布或许要等到下半年。

此前，据地平线官方消息，征程6系列芯片将于2024年4月正式发布，并于同年Q4完成首批量产车型交付。在芯片设计上，统一软件栈、工具链、硬件架构，赋能全阶智驾方案快速落地。

站在这一时间节点，业内一众厂商早就不满足于征程5（J5）系列，都在紧紧盯着J6能带来什么样的新突破。

对此，一位芯片圈高管则提出了一个更为理性的事实，智驾芯片厂商的洗牌趋势已经十分明显，市场规律最重要，内卷的智驾芯片终归要回到传统SoC的玩法。

具体而言，随着智驾芯片竞争进入下半场，企业需要更关注对芯片结构的优化和供应链的把控。

一个直观且近在眼前的问题是：怎样做出新东西、打出差异化？而不是砸钱堆料。

某位从业者指出了一个值得警醒的现实——国内一些智驾芯片公司的产品，实际上创新点较少，大多可以通过砸钱达到。

用上Arm比一般架构贵30%的汽车电子版（Automotive Edition）架构，再买上Synopsys（新思科技）的接口IP，由国内某大厂5nm或7nm工艺代工。在国内智驾芯片产业界，这几乎成为了一套范式。

行业早期，智驾圈子不仅讲产品，还讲服务、论生态。但当市场走到芯片硬件血拼价格的阶段，而且大陆市场“全国产化”已经被华为提前占坑的情况下，其它厂商还怎么打出自己的差异化？

尤其是当美国的禁令再把算力和性能天花板封住，国产厂商突破求变，实际已不再是遥遥无期的噱头。如果还是靠“剥削”封装测试端的利润降本，就又成了零和博弈的游戏，于整个市场而言并不是好事。

在这一点上，业界的巨头或许能带来一些启示。

以特斯拉为例，在基本工艺上，早早用上了三星的7nm；而在功能安全问题上，并没有通过购置最贵的IP实现，而是通过外围电路设计从整机角度实现；除此之外，虽然具体架构中的CPU离不开Arm，但是特斯拉对ISP和GPU等进行了取舍。

业内某高管认为，从差异化角度看，设计能力强的厂商应该考虑自研，而设计能力弱的也可以对不同IP按需取舍。

而对于智驾芯片厂商来说，厂商要么需要在架构中体现出某些技术点的特色，要么就要选择避开国内某大厂。

据相关人士测算，该大厂等效7nm工艺要比三星5nm（原三星7nm改进版）工艺贵30%。汽车本身体量就小，如果价格再谈不下来，找回成本对厂商而言就更是难事。

可以预见，4月下旬的北京车展，注定将成为智驾芯片、方案及主机厂的焦点，希望国产厂商能够摆脱低价竞争、向下内卷，而是通过自研IP、优化设计结构和全球供应链，逐步走向智能驾驶行业的全球舞台。

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